Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析

人工晶体学报, 2015, 44(10): 2881-2884.

Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析

卢金斌 ^1, , 贺亚勋 ^2, , 穆云超 ^3, , 赵彬 ^4, , 王志新 ^5,

1.苏州科技学院机械工程学院,苏州215009;中原工学院材料与化工学院,郑州450007

2.中原工学院材料与化工学院,郑州,450007

3.中原工学院材料与化工学院,郑州,450007

4.中原工学院材料与化工学院,郑州,450007

5.中原工学院材料与化工学院,郑州,450007

基金项目: 新型钎焊材料国家重点实验室开放课题(SKLABFMT201003) 河南省科技攻关项目(082102230027)

关键词：真空钎焊 , 金刚石 , Cu-Sn-Cr , 碳化物

Interfacial Structure of Diamond Brazing with Cu-Sn-Cr

Keywords： vacuum brazing , diamond , Cu-Sn-Cr , carbide

为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析.结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,该钎料能够实现金刚石的高强度连接.在金刚石与钎料界面处有碳化物生成,钎料组织主要由α-Cu固溶体、Cu41Sn11.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状Cr7C3.

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Interfacial Structure of Diamond Brazing with Cu-Sn-Cr

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