研究了BaTiO3系PTCR半导体陶瓷的烧结机理,建立了综合作用机制下的烧结初期的动力学方程,并对烧结过程进行了计算机模拟,得到了BaTiO3系陶瓷晶粒生长与原料粉体粒径及温度关系的直观图形.
参考文献
[1] | 崔国文.缺陷、扩散与烧结[M].北京:清华大学出版社,1990 |
[2] | Doherty R D;Srolovitz D J;Rollett A D et al.[J].Scripta Metallurgica et Materialia,1987,2(02):675-679. |
[3] | GERMANRM.Sintering-New Developments[M].ed. M M RisticElsevier Scientific Publ Co,1979:18-25. |
[4] | Coble R L .[J].Journal of Applied Physics,1961,32:789-799. |
[5] | 张道礼,翁广安,龚树萍,周东祥.钛酸钡系PTCR半导体陶瓷烧结过程的计算机模拟 Ⅱ.烧结中后期及奥氏熟化过程中的晶粒生长[J].功能材料,2001(06):638-642. |
[6] | 黄培云.粉末冶金原理[M].北京:冶金工业出版社,1982:11. |
[7] | 金格瑞W D;清华大学无机非金属材料教研组.陶瓷导论[M].北京:中国建材工业出版社,1982:12. |
[8] | 舒尔兹M;黄照柏.陶瓷物理及化学原理[M].北京:中国建筑工业出版社,1975 |
[9] | 周东祥;龚树萍.PTC材料及应用[M].武汉:华中理工大学出版社,1989 |
[10] | 天津大学物理化学教研室.物理化学[M].北京:高等教育出版社,1993 |
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