选取纯铜箔作过渡层,采用真空热压扩散工艺,在加热温度480～500 ℃、压力10 MPa、真空度1.0×10-2Pa工艺条件下,制备了变形铝合金LY12和不锈钢0Cr18Ni9Ti双金属复合材料.利用扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)、显微硬度(HV)等测试分析方法对双金属复合材料的两个连接界面及基体进行组织及性能分析.结果表明:不锈钢-纯铜界面形成了宽为1.5 μm的互扩散区,但其过渡区无金属间化合物生成;铝/铜界面生成了宽约35 μm的扩散过渡区,过渡区的相组成为金属间化合物Al4Cu9,Al2Cu.
参考文献
| [1] | 王义衡.铝及铝合金与其它金属的焊接[M].北京:宇航出版社,1990:16. |
| [2] | 陈国良;林均品.有序金属间化合物结构材料物理金属学基础[M].北京:冶金工业出版社,1999:3. |
| [3] | Kliauga A M;Travessa D M.[J].Materials Characterization,2001(46):65. |
| [4] | 李亚江,吴会强,陈茂爱,杨敏,冯涛.Cu/Al真空扩散焊接头显微组织分析[J].中国有色金属学报,2001(03):424-427. |
| [5] | 韩彩霞,张柯柯,杨蕴林,徐东.钢与铜及铜合金的焊接研究现状[J].热加工工艺,2003(06):53-55. |
| [6] | 陈国良;林均品.有序金属间化合物结构材料物理金属学基础[M].北京:冶金工业出版社,1999:16. |
| [7] | William W. So;Selah Choe;Ricky Chuang;Chin C. Lee .An effective diffusion barrier metallization process on copper[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,2000(1/2):164-169. |
| [8] | Nishi H;Araki T;Eto M.[J].Fusion Engineering and Design,1998(39-40):505. |
| [9] | 陈国良;林均品.有序金属间化合物结构材料物理金属学基础[M].北京:冶金工业出版社,1999:251. |
| [10] | 王义衡.铝及铝合金与其它金属的焊接[M].北京:宇航出版社,1990:176. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%