采用光学显微镜及电子背散射衍射(EBSD)技术研究了薄带连铸0.7% Si无取向硅钢.结果表明,铸带的显微组织为等轴晶,铸带表层主体织构为{223} 〈110〉,s=0.5层主体织构为{110} 〈112〉和{112} 〈132〉,中心层主体织构为{001} 〈100〉.冷轧板织构主要由较强的〈 110 〉//RD和较弱的〈111 〉//ND织构组成.冷轧板经900℃退火后再结晶织构主要由{001} 〈100〉,高斯织构和〈111 〉//ND织构组成,新的立方晶粒易于在剪切带处形核,并在再结晶开始阶段长大成为退火后的主体织构.
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