MID工艺制程电路图案金属化工艺

电镀与涂饰 , 2013, 32(4): 27-30.

MID工艺制程电路图案金属化工艺

刘新民 ^1, , 刘越 ^2,

1.上海瀚悦化工有限公司,上海201100

2.西安交通大学电气工程学院,陕西西安710048

关键词：模塑互连器件 , 金属化 , 化学镀 , 铜 , 镍 , 金

Metallization technology for circuit patterns in MID process

介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图案金属化的工艺,其流程主要包括:化学除油,除胶渣,化学镀薄铜(种子铜),化学镀厚铜,钯活化,化学镀镍,化学镀金,金保护,烘干.给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条件.分析了生产中所遇到的技术问题,并提出相应的解决方法.

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