镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡,甲基磺酸体系电镀生产线上.
参考文献
| [1] | 丁运虎;周玉福;毛祖国;何杰;马爱华.甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究[J].材料保护,2006(3):4-7. |
| [2] | 李国斌;令玉林.甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究[J].材料保护,2006(3):29-31. |
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