针对如何解决环氧树脂灌封料在低温下易产生开裂这一问题进行了探讨.简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因;着重从配方设计方面介绍了目前通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料的选择来提高环氧灌封料抗低温开裂性能的研究应用进展;同时,从产品结构设计、灌封工艺方面对如何改善环氧灌封料的抗低温开裂性能提出了一系列对策.
参考文献
| [1] | Rimdusit S.;Ishida H. .Development of new class of electronic packaging materials based on ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins[J].Polymer: The International Journal for the Science and Technology of Polymers,2000(22):7941-7949. |
| [2] | Z. Zhang;D. Evans .Investigation of Fracture Properties of Epoxy at Low Temperatures[J].Polymer engineering and science,2003(5):1071-1080. |
| [3] | S.Usami;H.ejima .Cryogenic small-flaw strength and creep deformation of epoxy resins[J].Cryogenics,1999(9):729-738. |
| [4] | Cao YM.;Chen LA.;Sun J.;Yu DH. .Internal stress of modified epoxy resins with polyester[J].Polymer Testing,2001(6):685-691. |
| [5] | Sawa Fumio;Nishijima Shigehiro;Okada Toichi .Molecular design of an epoxy for cryogenic temperatures[J].CRYOGENICS,1995,35(11):767. |
| [6] | Nishijima S;Honda Y;Okada T .Application of the positron annihilation method for evaluation of organic materials for cryogenic use[J].CRYOGENICS,1995,35(11):779. |
| [7] | T. Ueki;S. Nishijima;Y. Izumi .Designing of epoxy resin systems for cryogenic use[J].Cryogenics,2005(2):141-148. |
| [8] | 侯庆普;黄英;余云照 .环氧模塑料的低应力化技术[J].中国塑料,1999,13(10):5. |
| [9] | 黄北.环氧灌封材料固化物产生开裂的原因及对策[J].电机电器技术,1999(02):36-39. |
| [10] | 张继新,黄春娟,张瑛.双环氧树脂灌封胶的研制[J].化学与粘合,2001(01):4-7. |
| [11] | 彭静,侯茜坪,董艳霞,白乃东.新型环氧灌封胶的研究[J].热固性树脂,2001(05):28-29,33. |
| [12] | 李春彬,陆芸.环氧树脂浇注开裂性研究[J].上海大中型电机,2003(04):14-16. |
| [13] | 黄文虎.环氧灌注料开裂问题及采取的措施[J].粘接,2002(06):51-52. |
| [14] | 张保龙,唐广粮,由英才,石可瑜,郭淑华,杜宗杰,黄吉甫.功能基化介晶高聚物增韧环氧树脂性能研究--材料断裂面形态结构与力学性能的关系[J].高分子学报,1999(01):74-79. |
| [15] | Jia QM;Zheng M;Chen HX;Shen RJ .Synthesis and characterization of polyurethane/epoxy interpenetrating network nanocomposites with organoclays[J].Polymer bulletin,2005(1/2):65-73. |
| [16] | Hong SG;Chan CK .The curing behaviors of the epoxy/dicyanamide system modified with epoxidized natural rubber[J].Thermochimica Acta: An International Journal Concerned with the Broader Aspects of Thermochemistry and Its Applications to Chemical Problems,2004(1):99-106. |
| [17] | K. Mimura;H. Ito;H. Fujioka .Toughening of epoxy resin modified with in situ polymerized thermoplastic polymers[J].Polymer: The International Journal for the Science and Technology of Polymers,2001(22):9223-9233. |
| [18] | 冯海波,卿宁.聚氨酯互穿网络结构聚合物研究进展及其应用[J].皮革化工,2004(03):4-9. |
| [19] | 陈莉,陈苏.聚氨酯互穿网络聚合物的研究进展[J].粘接,2002(04):27-30. |
| [20] | 苏志忠.环氧树脂的共混改性研究进展[J].三明高等专科学校学报,2003(04):94-98. |
| [21] | Hsieh K H;Han J L;Yu C T et al.Graft interpenetrating polymer networks of urethane-modified bismaleimide and epoxy (Ⅰ):Mechanical behavior and morphology[J].Polymer,2001,42(06):2491. |
| [22] | 卢少杰.橡胶增韧环氧树脂低温韧性的研究[J].中国胶粘剂,2003(06):5-7. |
| [23] | 葛东云,刘元镛,宁荣昌.环氧树脂及其改性树脂的低温性能分析和增韧研究（Ⅰ）：低温性能分析[J].中国胶粘剂,2000(02):1-5,24. |
| [24] | 葛东云,刘元镛,宁荣昌.环氧树脂及其改性树脂的低温性能分析和增韧研究（Ⅱ）：增韧改性研究[J].中国胶粘剂,2000(05):1-6. |
| [25] | 郭艳宏.电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势[J].化学工程师,2002(06):44-46. |
| [26] | 付东升,张康助,孙福林,张强.电器灌注用环氧树脂的研究进展[J].绝缘材料,2003(02):30-33. |
| [27] | 郑亚萍,王波.TiO2/环氧树脂纳米复合材料的研究[J].复合材料学报,2002(04):11-13. |
| [28] | 徐曼,曹晓珑,俞秉莉.纳米SiO2/环氧树脂复合体系性能研究--（Ⅱ）复合材料的介电特性和力学特性[J].高分子材料科学与工程,2005(01):156-159. |
| [29] | 李蕾,陈建峰,邹海魁,王国全.纳米碳酸钙作为环氧树脂增韧材料的研究[J].北京化工大学学报（自然科学版）,2005(02):1-4. |
| [30] | 陆绍荣,张海良,赵才贤,王霞瑜.含柔性链EP/SiO2-TiO2纳米复合材料的制备[J].高分子材料科学与工程,2005(03):253-257. |
| [31] | Manwar Hussain;Atsushi Nakahira;Shigehiro Nishijima et al.Fracture behavior and fracture toughness of particulate filled epoxy composites[J].Materials Letters,1996,27:21. |
| [32] | Huang C J;Fu S Y;Zhang Y H et al.Cryogenic properties of SiO2/epoxy nanocomposites[J].Cryogenics,2005,45:450. |
| [33] | 张建宏;李金玉;李仰平.环氧树脂浇注件中内部应力产生的形状因素和防止措施[J].绝缘材料通讯,1999(05):26. |
| [34] | 宋谦.环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向[J].电子工艺技术,2001(02):47-50. |
| [35] | 金晓洁,邹永顺.惯性元件环氧树脂浇注工艺的探讨[J].中国惯性技术学报,2000(02):68-72. |
| [36] | 谢文峰.消泡剂在环氧灌封料中的应用[J].化学工程师,1997(06):18. |
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