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采用反应合成工艺制备了纳米Al2O3-弥散强化铜合金.结果表明:铜基体内部均匀、弥散分布着粒径约10 nm的γ-Al2O3纳米颗粒,纳米颗粒与基体间界面清洁,且存在如下的晶体学位向关系:(002)Cu/((13)3)γ-Al2O3,[110]cu//[011]γ-Al2O3.该工艺制备的合金性能优异,室温抗拉强度和屈服强度可达570和533 MPa,抗软化温度高于900℃,同时合金的导电率和洛氏硬度值分别为85%IACS和86 HRB.

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