三层微桥法测量金属薄膜力学性能的研究

功能材料, 2008, 39(6): 968-974.

1.上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030

2.上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030

3.上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030

4.上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030

基金项目: 国家自然科学基金(10402023)

Mechanical properties of metal thin film characterized by trilayer microbridge testings

提出了单层微桥法厚度极限的估算方法,并提出在单层NiFe薄膜微桥法测试基础上,对厚度不适于单层微桥法的Cu薄膜,采用Cu/NiFe/Cu 3层微桥法来测量其力学性能.采用MEMS技术加工了NiFe和Cu/NiFe/Cu微桥,采用纳米压痕仪测量了其载荷-挠度关系,实现了对Cu薄膜力学性能的测量.

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