金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究

贵金属, 2013, 34(1): 25-28.

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Performance Comparison between Au-Sn Alloy Solder Paste and Solder Foil

研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能.实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料；接头的显微组织和结构基本相同；在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好；焊膏的剪切强度略低于箔材钎料.

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