采用铜模铸造方法成功制备了体积分数高达27%的SiC/ Zr55Al10Ni5Cu30块体非晶复合材料. 光学显微镜、X射线衍射和透射电镜分析表明, 非晶基体上均匀分布SiC颗粒，SiC颗粒与基体间形成了厚度为10 nm的反应层. DSC分析表明, 块体非晶复合材料的玻璃转变温度、晶化温度和过冷液相区随SiC体积分数的增加而提高. 电子探针分析和计算结果表明, Si原子和部分C原子通过扩散进入基体合金中, 从而提高了非晶合金的形成能力和热稳定性.
参考文献
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