用氩弧熔化焊接方法,在无焊料的情况下对铜/钛铝锡碳(Cu/Ti3AlS0.2C1.8)金属陶瓷材料进行直接熔焊连接.观察分析了焊接区及其附近的组织变化,测试了焊接区的室温弯曲强度.结果表明,Cu/Ti3AlSn0.2C1.8材料具有良好的可焊接性.焊接区域呈网络状Cu(Ti,Al,Sn)合金包围均匀弥散的细小TiCx颗粒的典型组织结构.在适当的电弧电流密度、拉弧时间和施加压力等焊接条件下,焊接区的室温弯曲强度达到851 MPa,焊接区的弯曲强度达到或超过了Cu/Ti3AlSn0.2C1.8材料自身的强度.
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