电铸硬千足金工艺的现状及展望

黄金, 2012, 33(10): 6-8.

电铸硬千足金工艺的现状及展望

袁军平 ^1, , 李卫 ^2, , 卢焕洵 ^3, , 黄宇亨 ^4, , 陈绍兴 ^5,

1.暨南大学材料科学与工程系;广州番禺职业技术学院珠宝学院

2.暨南大学材料科学与工程系

3.广州番禺职业技术学院珠宝学院

4.广州番禺职业技术学院珠宝学院

5.广州番禺职业技术学院珠宝学院

基金项目: 番禺区科技局资助项目(2010-Z-69-1) 广州市教育系统首批建设创新学术团队项目(穗教科(2009)11号)

关键词：电铸硬千足金 , 饰品 , 无氰工艺

Current situation and prospects of the process of electroforming hard pure gold

针对传统千足金饰品存在的硬度低、易变形磨损、款式单调、工艺价值和艺术价值不高等问题,介绍了电铸硬千足金饰品的特点,并结合中国民众对黄金饰品的偏好习惯及国际金价的走势,分析了电铸硬千足金饰品的市场前景.同时,分析了电铸硬千足金工艺现状,指出了无氰工艺更符合绿色环保的要求,是电铸硬千足金的主要发展方向.针对当前无氰电铸硬千足金工艺在生产过程中存在的主要问题,需要进一步完善电铸液体系,开发出稳定性更好、价格更低廉的添加剂,同时企业要不断积累生产经验和提高管理水平,以降低硬千足金饰品的生产成本.

参考文献

[1]	曲树杨.对黄金首饰市场的调查与研究[J].哈尔滨商业大学学报（社会科学版）,2004(01):40-42.
[2]	张荣红,裴景成,兰艳頔.千足黄金首饰的硬化工艺探讨[J].黄金,2011(10):7-9.
[3]	杜中文.首饰用千足硬金综述[J].超硬材料工程,2010(02):54-57.
[4]	陈静静,蒋建平,范义春.高硬度弱酸性氰化亚金钾电铸黄金工艺品的研制[J].电镀与涂饰,2007(08):39-41.
[5]	安子怡,王亚平,许春雪,王苏明,王岚.欧盟RoHS指令与中国的对策[J].岩矿测试,2008(06):441-450.
[6]	Wenzhi He;Guangming Li;Xingfa Ma;Hua Wang;Juwen Huang;Min Xu;Chunjie Huang .WEEE recovery strategies and the WEEE treatment status in China[J].Journal of hazardous materials,2006(3):502-512.
[7]	冯慧峤,安茂忠,杨培霞,张锦秋.无氰镀金工艺的研究[J].电镀与环保,2011(01):8-11.

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