廖俊生
,
孙颖
,
邱绍宇
,
丁平
,
蔡定洲
,
盛钟琦
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.09.005
用动电位极化法和均匀腐蚀法研究了奥氏体不锈钢(1Cr18Ni9Ti)在含铀碳酸钠溶液中的腐蚀行为.结果表明:铀酰离子对碳酸钠溶液中奥氏体不锈钢电极的阳极反应有抑制作用,95 ℃温度下,经过2 000 h,奥氏体不锈钢在0.06 mol/L Na4UO2(CO3)3+1.1 mol/L Na2CO3混合溶液中未发生可观测的腐蚀.给出了奥氏体不锈钢电极在含铀碳酸钠溶液中的腐蚀电位、腐蚀电流密度.腐蚀样品经XRD分析表明沉积物由UO3和Na4UO2(CO3)3组成,XPS分析表明其中铀的氧化态为铀(Ⅵ).初步探讨了碳酸铀酰离子的作用机制,讨论了奥氏体不锈钢耐蚀的原因.
关键词:
均匀腐蚀
,
电化学腐蚀
,
奥氏体不锈钢
,
碳酸铀酰钠溶液
,
表面分析
廖俊生
,
孙颖
,
丁平
,
魏彦波
,
蔡定洲
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.04.007
用均匀腐蚀法和电化学法研究了碳钢(A3)在pH值5.0的硝酸铀酰溶液中的腐蚀行为.均匀腐蚀试验结果表明,碳钢在pH值5.0硝酸铀酰溶液中发生非电化学腐蚀,使溶液酸度降低,导致铀酰离子水解,在碳钢表面形成了水合氧化铀沉积膜.动电位阳极极化试验结果显示,碳钢的腐蚀电位随扫描电位速率的增加向阴极方向移动,UO2+2的沉积对碳钢的阴极反应有抑制作用.均匀腐蚀后的样品,经XRD、XPS分析证实,沉积膜主要为铀酰离子的氧化物沉淀.
关键词:
腐蚀
,
高pH硝酸铀酰溶液
,
碳钢
,
表面分析
王晃
,
方水浪
,
丁平
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.05.008
钨粉是一种难加工、密度较大的材料,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能.介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果,反应条件为镀液温度70℃,用氢氧化钠调节溶液pH值为11～13,并且在强烈电动搅拌下进行;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验,结果表明甲醛是理想的还原剂,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用.此工艺可以一次完成500g钨粉镀铜,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化,满足钨粉的加工需要.
关键词:
钨粉
,
化学镀铜
,
工艺
厉小雯
,
唐有根
,
罗玉良
,
康东红
电镀与涂饰
以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的铜镀层.该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板(PCB)酸性镀铜工艺.
关键词:
酸性镀铜
,
印制线路板
,
整平剂
,
均镀能力
李勇
,
肖军
,
原永虎
,
谭永刚
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.022
研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响.平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆.结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高.
关键词:
夹层结构
,
X-cor
,
Pin
,
平拉试验
