毛立群
,
丁彦
,
张治军
,
党鸿辛
无机材料学报
采用sol-gel法制备纳晶TiO2薄膜,在溶胶的制备过程中加入丙烯酸对纳米TiO2胶体颗粒进行表面修饰.溶胶的透射电镜(TEM)分析表明,丙烯酸的表面修饰作用可以抑制在制备和陈放过程中胶体颗粒的团聚.采用原位程序升温,使用X射线衍射仪(XRD)对TiO2粉体由锐钛矿向金红石的转变过程(A→R)进行了考察,结果显示,晶粒的迅速生长和晶型的转变有着密切的联系;此外,丙烯酸的修饰作用能显著提高A→R的温度,且有助于抑制热处理过程中纳晶TiO2颗粒的团聚.TiO2薄膜的原子力显微照片(AFM)表明,丙烯酸修饰法制备的TiO2薄膜,膜层均匀连续,颗粒为纳米尺度.
关键词:
表面修饰
,
thermal aggregation
,
phase transformation
,
TiO2 thin film
吕功煊
,
丁彦
,
潘霞
,
李树本
催化学报
研究了水蒸气存在条件下Mo/HZSM-5沸石分子筛催化剂上的甲烷芳构化反应行为,发现水蒸气的引入可以明显地降低甲烷芳构化反应的起始温度,从而在较为温和的条件下实现甲烷的活化.适量水蒸气的加入可以在一定程度上改善Mo/HZSM-5催化剂的稳定性,过量水蒸气的引入则会抑制甲烷芳构化反应.在反应温度为973 K时,引入适量的水蒸气对芳构化反应产物的分布没有明显影响在低温条件下的甲烷芳构化反应过程中检测到有乙烯生成,该结果支持了甲烷芳构化反应可能经历了乙烯这一中间产物的机理.实验结果还表明,水蒸气对催化剂上的积炭量没有明显的影响.
关键词:
钼
,
HZSM-5分子筛
,
甲烷
,
芳构化
,
苯
,
水蒸气
毛立群
,
丁彦
,
张治军
,
党鸿辛
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.022
采用sol-gel法制备纳晶TiO2薄膜,在溶胶的制备过程中加入丙烯酸对纳米TiO2胶体颗粒进行表面修饰.溶胶的透射电镜(TEM)分析表明,丙烯酸的表面修饰作用可以抑制在制备和陈放过程中胶体颗粒的团聚.采用原位程序升温,使用X射线衍射仪(XRD)对TiO2粉体由锐钛矿向金红石的转变过程(A→R)进行了考察,结果显示,晶粒的迅速生长和晶型的转变有着密切的联系;此外,丙烯酸的修饰作用能显著提高A→R的温度,且有助于抑制热处理过程中纳晶TiO2颗粒的团聚.TiO2薄膜的原子力显微照片(AFM)表明,丙烯酸修饰法制备的TiO2薄膜,膜层均匀连续,颗粒为纳米尺度.
关键词:
表面修饰
,
晶型转变
,
热团聚
,
TiO2薄膜
郑洪岩
,
杨骏
,
朱玉雷
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.04.004
采用固定床反应器,研究了常压下铜铬系催化剂对1,4-丁二醇气相脱氢制γ-丁内酯的催化性能,考察了反应条件对催化性能的影响. 结果表明,添加Ca、Ba助剂的Cu-Cr催化剂在180～200 ℃,液时空速0.3～0.7 h-1,氢醇摩尔比15～30的条件下,1,4-丁二醇转化率≥99.9%,γ-丁内酯产率≥96%. 通过XRD和TG/DTG表征发现,Cu0为催化剂的活性中心,Cr的存在促进了Cu的高度分散,提高了催化剂的活性及选择性. 助剂Ca和Ba的加入,降低了催化剂的还原温度,提高了γ-丁内酯的产率.
关键词:
丁二醇
,
气相脱氢
,
γ-丁内酯
,
Cu-Cr催化剂
李瑞
,
何雅玲
,
楚攀
,
雷勇刚
工程热物理学报
在换热器管道的内壁面上布置丁胞可以有效地增强管道内的传热.通过三维数值模拟,对含丁胞的圆形截面管道内的定常不可压缩湍流流动进行了数值模拟.本文采用RNG k-ε方程模型作为湍流计算模型和SIMPLE算法求解管道的流动传热情况.数值模拟结果表明,丁胞的大小、深度、排列密度等几何结构均对管道的换热效果有一定影响.在较低雷诺数下,含较小丁胞的管道换热效果好于含较大丁胞的管道;在较高雷诺数下,含较大丁胞的管道换热效果好干含较小丁胞的管道.
关键词:
丁胞
,
强化换热
,
湍流计算
,
数值模拟
黄毅萍
,
陈广美
,
王嵩
,
李宏武
,
马德柱
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.04.018
用核磁共振(NMR)技术研究了国产的和拜耳公司生产的2种溶聚丁苯的组成及其链化学结构. 结果表明,这2种溶聚丁苯具有十分相近的共聚物组成(其中苯乙烯单元的摩尔分数均约为14.0%). 国产溶聚丁苯中反式1,4-丁二烯含量较高(trans-1,4摩尔分数为49.7%),而拜耳公司的溶聚丁苯具有很高的顺式1,4结构含量(摩尔分数为49.4%),形成了顺式1,4-丁二烯嵌段,并且乙烯基含量也明显少于国产丁苯胶. 这种结构导致拜耳丁苯胶具有低的玻璃化转变温度,并与天然橡胶有很好的相容性.
关键词:
溶聚丁苯
,
链化学结构
,
相容性
周永璋
,
丁毅
,
陈步荣
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.04.017
研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出最佳工艺条件,得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺.
关键词:
丁二酰亚胺
,
无氰镀银
,
外观
,
结合力
,
电沉积速度
,
阴极电流效率
