钱勇
,
黄超伯
,
丁秋平
,
赖垂林
,
陈水亮
,
陈飞
高分子材料科学与工程
以4,4′-二氨基二苯基砜(4,4′-DDS),3,3′-二氨基二苯基砜(3,3′-DDS),对苯二甲酰氯(TPC)为单体,通过低温溶液缩聚反应合成了一系列聚芳砜酰胺三元共聚物.用IR、1H-NMR、DSC、TG、电子万能实验机对其结构和性能进行了表征与测试.实验结果表明,温度保持在-15 ℃,溶液质量浓度为6%时,所得共聚物的特性黏度最高.共聚物的性能随分子结构中4,4′-DDS单元和3,3′-DDS单元的比率变化而变化,高比率的3,3′-DDS对应着良好的溶解性能;高比率的4,4′-DDS则对应着较高的玻璃化温度(Tg)、热分解温度(Td)、拉伸强度和弹性模量等力学性能.
关键词:
聚芳砜酰胺
,
低温缩聚
,
三元缩合
张振江
,
万东
,
邢海平
,
唐涛
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2011.00648
以未添加助剂的聚丙烯(PP)粉料为原料,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为接枝单体,采用热引发熔融接枝的方法制备长链支化聚丙烯(LCBPP).当支链分子量大于PP的临界分子量(Me=5600)的2倍时,对流变性能有很大的影响,称为流变学长支链.研究了二硫化四甲基秋兰姆( TMTD)在熔融接枝体系中的调控作用.研究结果表明,加入TMTD后,单体的接枝量降低,但是支化效率提高.理论计算表明,在同样条件下加入TMTD后,改性样品的长支链频率由0.03升至0.34.
关键词:
聚丙烯
,
熔融接枝
,
长链支化
厉小雯
,
唐有根
,
罗玉良
,
康东红
电镀与涂饰
以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的铜镀层.该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板(PCB)酸性镀铜工艺.
关键词:
酸性镀铜
,
印制线路板
,
整平剂
,
均镀能力
李勇
,
肖军
,
原永虎
,
谭永刚
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.022
研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响.平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆.结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高.
关键词:
夹层结构
,
X-cor
,
Pin
,
平拉试验
