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关键因素对化学镀铁镀速的影响研究

张敏 , 李林泽 , 何为 , 胡文成 , , 张云望 , 杜凯 , 张林

材料导报

以有机玻璃为镀件,通过化学镀铁工艺构建了应用于惯性约束核聚变实验的铁黑腔.采用离子钯为活性剂,考察了氯化钯质量浓度对镀层覆盖率的影响;详细研究了镀液中主盐硫酸亚铁、还原剂硼氢化钠和缓冲剂硼酸、工艺条件(pH值和温度)对镀速的影响规律.实验结果表明,随着镀液中主盐和还原剂质量浓度的增加,镀速明显加快;而缓冲剂对镀速的影响相对较小;随着pH值和温度的升高,镀速也明显加快.对相应的影响机制进行了探讨,为最终建立动力学方程打下了基础.

关键词: 化学镀铁 , 离子钯 , 影响因素 , 镀速

工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响

曹德峰 , , 邢丕峰 , 易泰民 , 杨蒙生 , 郑凤成 , 徐导进 , 王昆黍 , 楼建设

表面技术

利用直流磁控溅射技术在单晶Si(110)基底上制备Mo薄膜,分析了工作气压对沉积速率、表面质量及微观结构的影响.结果表明:薄膜的沉积速率随压强的增大而增加;低气压下沉积的Mo薄膜表面质量较好且结构致密,高气压下沉积的Mo薄膜表面质量较差且结构疏松;在工作气压为0.8Pa时,制备的Mo薄膜晶粒尺寸与微观应力值最小.

关键词: Mo薄膜 , 直流磁控溅射 , 工作气压 , 晶粒尺寸 , 微观应力

电镀非晶态镍钨合金工艺研究

, 张林 , 周兰 , 肖江

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.008

研究了电镀非晶态镍钨合金工艺,采用EDS、XRD等手段检测了镍钨合金镀层,并将工艺条件如电流密度Jc、镀液pH值、镀液温度等对镀层的影响进行了比较,得出非晶态镍钨合金电镀的最佳工艺:[W]/([W]+[Ni])为0.6~0.8,Jc=6.0~12.0 A/dm2,温度55~65℃,pH=6.5~7.5.结果表明,W含量质量分数高于44%的镍钨合金镀层结构为非晶态;且在此工艺下易得到钨含量在44%以上的非晶态钨合金镀层.

关键词: 非晶态镍钨合金 , 电镀 , 工艺优化

微型空腔化学镀铜工艺研究

周兰 , , 任洪波 , 肖江 , 张伟

材料保护

介绍了采用有机玻璃(聚甲基丙烯酸甲酯,PMMP)作基底,对施镀表面进行催化活化处理,沉积的铜再产生自身钝化作用而得到一定厚度的铜层制备微型铜空腔的工艺.讨论了化学镀液的主要成分对镀速及镀层质量的影响.结果表明,由此工艺所制备的铜层壁厚范围在10~30μm,长度在2mm左右,镀层铜含量大于95%,为制备惯性约束聚变(ICF)金属腔靶提供了一种新方法.

关键词: 惯性约束聚变(ICF) , 化学镀 , 有机玻璃 , 空腔 ,

镍钨合金镀层结构的研究

, 张林 , 周兰 , 肖江

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.003

采用硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三钠为基本组分的镀液,通过电镀的方法在紫铜试片上沉积得到了镍钨合金镀层.讨论了电解液的组成、阴极电流密度、温度及pH值对镀层组成和结构的影响.根据X射线衍射试验结果,研究了镀层结构的形成过程.结果表明,该Ni-W镀层是以Ni为溶剂原子、W为溶质原子的置换型固溶体结构,随着镀层中W含量的增加,晶粒尺寸明显下降,晶粒逐渐细化.

关键词: 电沉积 , 镍钨合金镀层 , 非晶态 , X射线衍射

小角X光散射法测定疏水二氧化硅气凝胶疏水层厚度

任洪波 , 杜凯 , 张林 , , 张勇

稀有金属材料与工程

采用小角X光散射(SAXS)研究了疏水SiO2气凝胶X光散射特性.运用Porod方法、Shull-Roess平均粒径法研究了气凝胶疏水层厚度.计算结果表明气凝胶疏水层厚度在0.2~0.3mm之间,说明气凝胶的疏水层仅仅是由一层改性剂分子所组成,其凝胶骨架颗粒表面被疏水的甲基基团所覆盖.

关键词: 小角散射 , 二氧化硅 , 气凝胶 , 疏水层厚度

化学镀方法制备铜空腔工艺

, 任洪波 , 周兰 , 肖江

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.04.021

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10~20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0~13.0,温度40~70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.

关键词: 化学镀铜 , 铜空腔 , 镀速

可加工疏水SiO2气凝胶的制备及表征

张林 , 任洪波 , 张勇 , , 修鹏 , 杜爱明

稀有金属材料与工程

介绍了一种基于正硅酸乙酯(TEOS)的疏水SiO2气凝胶的制备及其表征方法.结果表明,最后制备的气凝胶具有一定塑性,可进行机械加工.

关键词: 疏水气凝胶 , 可加工

无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用

, 周兰 , 肖江

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013

提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9~18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.

关键词: 惯性约束聚变 , 空腔靶 , 无氰 , 脉冲电镀 , 镀金 , 占空比 , 原子力显微镜 , 金腔

二氧化硅气凝胶杂化改性研究

, 任洪波 , 张林

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.04.019

本文以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,以多羟基倍半硅氧烷(polyhedral oligomeric silsesquioxanes)为疏水改性试剂,通过二氧化碳超临界干燥制备了表观密度为30~150mg/cm3、可加工的疏水SiO2气凝胶.采用傅立叶变换红外(FTIR)对疏水型SiO2气凝胶的结构和性能进行了研究.

关键词: 杂化 , 疏水 , 气凝胶 , 表面修饰

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