郑小秋
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吴卫
,
易荣喜
,
万建新
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龙岸文
材料保护
为了探讨Gd表面溅射保护膜的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上分别镀Cu和Al膜.用扫描电镜(SEM)和能谱仪对薄膜进行表征,用引拉法测定了薄膜的附着强度.结果表明:A1膜表面质量好,Al/Gd界面结合好,附着强度高,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度可达到27.60 MPa;Cu膜表面质量较差,Cu/Gd界面结合差,附着强度低,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度最高仅为3.02 MPa.
关键词:
磁控溅射
,
Cu'Al薄膜
,
附着强度
,
cd基底
,
正交试验
赵平辉
,
叶桃红
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陆阳
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陈义良
工程热物理学报
本文通过求解物理空间中的层流扩散火焰面方程,建立火焰面数据库.相比于求解混合物分数空间的层流火焰面模型,该模型不仅简单,且易于耦合详细组分输运模型、Soret效应和气相辐射等影响因素.同时,求出的温度及组分浓.度分布可以整理成各种不同参数的函数,提高了数据库使用的灵活性.本文对这种新的层流扩散火焰面模型进行详细的分析,并考察组分输运模型、Soret效应、气相辐射以及化学反应机理等因素对计算结果的影响.
关键词:
层流火焰面模型
,
扩散火焰
,
组分输运
,
Soret效应
,
化学反应机理