沈哲敏
,
孙克宁
,
严琰
,
周晓亮
,
张乃庆
功能材料
采用Ag-CuO为封接材料对连接体SUS430和电池片阳极Ni-YSZ在空气中进行封接,通过对泄露率的测定、扫描电镜、能谱分析等方法对封接的气密性、相容性及热循环性能进行了研究。结果表明Ag-CuO材料可实现对连接体与电池片的有效封接,且当材料中的Cu含量为6%（摩尔分数）时模拟泄露率最低,〈0.001mL/（min.cm）,封接材料在经历10次热循环后的气体泄露率无增大,能谱分析表明在连接体/Ag-CuO材料界面没有发生元素扩散现象。
关键词:
Ag-CuO
,
SOFC
,
封接
,
泄露率
任永海
,
赵飞
,
严琰
,
张占玲
兵器材料科学与工程
研究马氏体时效钢的热变形问题具有理论意义.在变形温度为900～1 050℃,应变速率为0.001～1 s-1,最大真应变为1.2的条件下,利用Gleeble-3800热模拟试验机研究18Ni(1 700 MPa)马氏体时效钢的热压缩变形行为,建立该合金的热加工图,并对组织演变规律进行研究.结果表明:在实验条件下,随变形温度的升高和应变速率的降低,合金的流变应力和峰值应变逐渐减小,而能量耗散率(η)逐渐升高,动态再结晶过程进行更充分；当应变量为0.6,流动失稳区面积最小.确定了18Ni马氏体时效钢的完全再结晶区域.
关键词:
18Ni马氏体时效钢
,
热压缩
,
热加工图
,
动态再结晶
任永海
,
赵飞
,
严琰
材料热处理学报
研究了18Ni(1700 MPa)马氏体时效钢加热-保温过程中晶粒长大的规律.通过回归分析建立了晶粒长大模型,同时验证了该模型的正确性.结果表明:在930 ～1070℃保温时,晶粒演变主要经历了逆变奥氏体再结晶孕育期、逆变奥氏体再结晶和二次长大3个阶段.在逆变奥氏体再结晶阶段,晶粒会发生明显的细化;在逆变奥氏体再结晶结束后的几十秒内,细化的晶粒将以较大速度发生二次长大,温度越高长大速度越快,但随着时间的延长,晶粒长大速度又会越来越慢.晶粒尺寸预测值与实测值吻合较好.
关键词:
18Ni马氏体时效钢
,
晶粒长大模型
,
逆变奥氏体再结晶
严琰
,
赵飞
,
任永海
稀土
研究了铈对50CrVA弹簧钢显微组织及力学性能的影响.结果表明,铈的加入可以起到变质合金化的作用,且不仅可以使夹杂物变性,还能够细化晶粒,提高材料的综合力学性能.铈添加量为0.05％时,材料具有最佳综合力学性能.
关键词:
铈
,
弹簧钢
,
夹杂物
吴康
,
任静
,
蒋洪德
,
工程热物理学报
本文通过构建由一级动静叶组成的外流影响下的轮缘密封问题的实验和数值模型,针对燃气轮机透平转静轮盘间隙的封严与入侵问题开展了研究.其中第一部分主要关注燃气入侵的主要影响因素,入侵气体在腔室内部的分布规律和最小封严流量.结果表明:静叶尾缘的压力分布是造成燃气入侵的主要原因,即在主流的压力大于密封腔室内压力的区域会出现燃气侵入腔室,造成局部温度过高;主流压力小于腔室内部的压力区域,密封气体能够较好的封严转静间隙.入侵气体和封严气体的掺混主要发生在腔内高半径处并在高速旋转的动盘引发的夹带作用下深入腔室内部低半径处.因此在轮缘密封的结构设计中需要全面的考虑这些因素的影响.
关键词:
整级透平
,
转静轮缘
,
封严与入侵
,
动盘夹带效应
吴康
,
任静
,
蒋洪德
工程热物理学报
本文通过构建由一级动静叶组成的外流影响下的轮缘密封问题的实验和数值模型,针对燃气轮机透平转静轮盘间隙的封严与入侵问题开展了研究.其中第二部分主要关注不同封严结构的特性.结果表明:复杂的封严结构能够避免主流和腔室内部气体的直接接触,增大主流入侵的沿程阻力和削弱主流的切向速度分量的影响.在本文的实验条件下,径向封严所需要的最小密封流量相较于轴向封严能够减少50％以上.
关键词:
转静轮缘
,
轴向封严
,
径向封严
,
双封严结构
贾惟
,
刘火星
工程热物理学报
在涡轮转静叶片排之间喷入冷气可以阻止高温燃气进入盘腔,但是冷气与主流的掺混损失对涡轮气动性能不利.本文采用数值计算的方法,研究了转静叶片排之间封严腔轴向位置和轴向间隙的变化对涡轮性能和端区流动的影响.结果表明,封严出流与主流的剪切作用形成了诱导涡,诱导涡随后发展成为通道涡并占据了端区二次流的主导地位.封严腔轴向位置和轴向间隙的改变使等熵效率和封严效率产生了相反的变化,因此在设计时要兼顾气动性能和冷却要求进行综合考虑.
关键词:
封严腔
,
轴向位置
,
轴向间隙
,
通道涡
,
涡轮性能
孙杰
,
石超
,
赵丹
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.11.008
采用空气等离子喷涂工艺制备了NiAl/AlBN封严涂层.研究了NiAl/AlBN涂层在5％(质量分数)NaCl溶液中的电偶腐蚀行为.结合极化曲线、开路电位和微观形貌(SEM)观察,对封严涂层的腐蚀机理进行了探讨.通过计算出的平均电偶电流密度,评价了NiAl/AlBN封严涂层的电偶腐蚀敏感性.结果表明,AlBN涂层的腐蚀电位较NiAl涂层低,两者相差约70mV,电偶腐蚀过程中,腐蚀电位较低的AlBN涂层作为电偶对的阳极发生腐蚀,NiAl涂层作为阴极得到保护.NiAl/AlBN涂层的电偶电流密度为3.5331μA/cm2.电偶腐蚀后,电偶对的阳极、阴极的自腐蚀电位均降低了,阳极电位从-808mV负移到-883mV,阴极电位从-740mV负移到一800mV;电偶电位为-814mV.随着腐蚀时间的延长,AlBN涂层的防护性能逐渐减弱.
关键词:
AlBN封严涂层
,
NiAl封严涂层
,
电偶腐蚀
