乔志勇
,
祝志峰
高分子材料科学与工程
以共混膜的断裂强度、断裂伸长率、耐磨性和耐挠曲疲劳性为量化指标,研究了磷酸酯淀粉和聚丙烯酸酯共混比、淀粉磷酸酯化变性深度、丙烯酸酯结构单元酯基碳原子数、以及丙烯酸酯与丙烯酸结构单元摩尔比对磷酸酯淀粉/聚丙烯酸酯共混膜力学性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)表征了共混膜的织态结构.结果表明,共混比对膜力学性能的影响要比磷酸酯化变性深度的影响显著.共混膜的断裂伸长率和耐挠曲疲劳性在聚丙烯酸酯质量分数为50%时达到最大值.当聚丙烯酸酯质量分数为70%时,相分离程度最大.
关键词:
磷酸酯淀粉
,
聚丙烯酸酯
,
共混膜
,
织态结构
,
性能
乔志勇
,
祝志峰
高分子材料科学与工程
以淀粉-g-聚(丙烯酸丁酯-co-丙烯酸)为增容剂,通过共混来改善水性丙烯酸酯共聚物与淀粉共混膜的力学性能,评价了增容剂接枝支链的结构与共混膜力学特性的内在联系,以确定这种增容剂所应具备的分子结构.结果表明,淀粉-g-聚(丙烯酸丁酯-co-丙烯酸)能明显改善共混膜的力学性能,当接枝单体丙烯酸丁酯与丙烯酸的摩尔比为80:20,增容剂用量为丙烯酸酯共聚物和淀粉总量的10%时,共混膜的力学性能最好.
关键词:
增容剂
,
水性丙烯酸酯共聚物
,
淀粉
,
共混膜
,
力学性能
郭志猛
,
庄奋强
,
林涛
,
吴峰松
,
殷声
金属学报
根据电化学原理, 得到高阻值衬层穿透性裂纹的电沉积电流与时间的关系曲线, 利用计算机数据采集及处理系统, 对高阻值衬层进行分析与检测, 由此可以定量确定裂纹的大小, 再通过观测在裂纹处所沉积的金属(或采用电极扫描技术)来确定裂纹的位置及表面形状, 最终可以实现对高阻值衬层的快速无损探伤.
关键词:
高阻值衬层
,
null
,
null
,
null
鲁云华
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能