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Ti-MWW分子筛吸附H2O和NH3的结构和振动光谱的密度泛函理论计算

, 范志琳 , 蒋艳娇 , 李娜 , 董浩 , 贺宁 , 周丹红

催化学报 doi:10.1016/S1872-2067(15)60900-7

Ti-MWW分子筛具有10元环(10MR)孔道体系和12MR超笼以及外表面杯状空穴,在以H2O2水溶液为氧化剂的催化氧化反应中表现出不同于其他钛硅分子筛的特殊溶剂效应和立体选择性.已有的实验和密度泛函理论(DFT)计算研究表明,骨架Ti(IV)可能分布在10MR孔道和12MR超笼中.最近,我们采用DFT计算研究了Ti-MWW分子筛中骨架钛落位,通过比较Ti/Si替代能和红外振动光谱,提出Ti(IV)最可能落位在T1和T3位,并以[Ti(OSi)4]形态存在,显示960 cm–1钛特征振动峰.[Ti(OSi)4]物种水解时Ti–O键发生选择性断裂,生成具有翻转Ti–OH的[Ti(OSi)3OH]物种.由于Ti中心具有Lewis酸性,与配体分子络合后使Ti(IV)的配位状态改变. Ti-MWW分子筛中不同的骨架Ti(IV)落位和形态可能呈现不同的催化选择性.本文应用DFT研究了Ti-MWW分子筛中T1和T3位上不同钛物种与H2O和NH3的吸附作用,考察了其几何结构、吸附能以及红外振动光谱性质,为深入理解骨架Ti(IV)的微观结构及实验红外光谱表征提供参考数据.计算采用36T簇模型,从MWW分子筛晶体结构中分别以T1和T3为中心截取七层骨架原子,末端设为Si–H键并固定为1.46?.结构优化时松弛内部四层骨架原子并固定最外三层骨架原子.所有计算在B3LYP/6-31G(d,p)理论水平完成,计算的吸附能都经过BSSE校正,计算的频率以约化因子0.961校正.所有计算在Gaussian 09软件包完成.计算结果表明,四配位的[Ti(OSi)4]和[Ti(OSi)3OH]物种都能与H2O或NH3分子作用生成三角双锥的五配位络合物. H2O或NH3分子有选择性地进攻Ti–O键的Ti端,形成近乎直线的L–Ti–O键, L–Ti距离可达2.2–2.4?. T1位钛物种的Lewis酸性比T3位的略高.对于[Ti(OSi)3OH]物种, Ti–OH的存在使得Ti(IV)的酸性大大增强,表现出很强的吸附作用.此外,[Ti(OSi)3OH]物种也能通过Ti–OH基团与H2O和NH3形成氢键络合物,但是其吸附能比形成配位络合物的能量更小,说明配体分子更趋向于吸附在Ti中心形成配位络合物.自然键轨道分析表明, Ti(IV)中心的Lewis酸性归因于Ti的空4p轨道接受配体提供的孤对电子,并且属于LUMO+3.所有吸附络合物的特征振动频率分布在两个区域,即钛特征振动区域和羟基振动区域. T1和T3位的[Ti(OSi)4]物种的钛特征振动频率都在960 cm–1,与H2O形成五配位的吸附络合物之后,钛特征振动频率位移到970 cm–1.[Ti(OSi)3OH]物种的钛特征振动频率分别为990 cm–1(T1位)和970 cm–1(T3位),吸附H2O分子后都位移到980 cm–1.相应的NH3吸附络合物的钛特征振动峰频率都高出5 cm–1.分析表明,钛特征振动模式归属于Ti–O–Si键的不对称伸缩振动的协同振动.在羟基伸缩振动区域,气相H2O、末端Si–OH基团以及Ti–OH基团的羟基伸缩振动在3600–3760 cm–1.吸附H2O后,羟基伸缩振动移到3460–3150 cm–1区域.[Ti(OSi)3OH]物种与NH3和H2O形成氢键络合物后,钛羟基的伸缩振动频率分别红移500和1100 cm–1,出现在2700和3200 cm–1区域.吸附分子的O–H和N–H的伸缩振动频率略微蓝移,这反映了Ti物种具有Lewis酸性.

关键词: 密度泛函理论 , 钛硅分子筛 , 络合 , 振动频率 , 红外光谱

用杨立方法估算大于126的幻数

李先卉 , 周治宁 , 钟毓澍 , 杨泽森

原子核物理评论 doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2000.01.009

采用Woods-Saxon形成的密度函数,按照杨立方法以及稍微修改的方法进行估算都得出,紧接126的幻数应该接近于184.

关键词: 超重核幻数 , 杨立方法 , Thomas-Fermi近似

对改进连铸机漏率计算方法的建议

吴夜明 , 刘新

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2002.06.007

提出现行连铸机漏率计算方法上的一些缺陷.由于有这些缺陷,现行漏率指标不能反映出我国冶金行业技术装备和操作水平的状况.因此建议用每万吨浇钢量的漏钢次数来表示漏率.

关键词:

ASP连铸机水口堵塞造成的结晶器钢事故分析及预防

刘建伟

连铸

对济钢第三炼钢厂ASP连铸机钢的原因进行了分析,并采取了相应的对策,使钢事故大大减少.

关键词: ASP连铸机 , , 水口堵塞

树脂传递成型加工料口位置的快速确定法

江顺亮

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.006

提出了一个决定料口的快速算法.在这个算法中,采用已被广泛使用的有限元模型,假设树脂首先注满离注射口近的节点,再根据料口的位置安排要求避免干点的出现这一点来决定其位置.本方法的关键是如何计算复杂模型中的两点之间沿形面的距离,采用一种新的方法来计算沿复杂表面的两点之间的距离.计算的实例表明该方法确定料口位置的快速及有效.

关键词: 树脂传递成型 , 计算机模拟 , 料口 , 距离

新疆西天山拉克金矿区成矿地质特征及找矿预测

孙超 , 周树亮

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.01.004

拉克金矿区是伊什基里克铜金多金属成矿带中最主要的矿化异常集中区之一,区内与成矿有关的火山岩、浅成-超浅成侵入岩、断裂构造及火山机构构造发育,具有中大型金矿找矿潜力,应进一步加强该区的地质勘查工作,主攻矿床类型为火山-次火山岩型金(铜)矿和斑岩型铜钼(金)矿.

关键词: 成矿地质特征 , 找矿预测 , 新疆西天山 , 拉克金矿区

电渣熔铸异型件熔渣内现象

蒋国森 , 陈瑞 , 王大威 , 王安国 , 王云霞 , 张家东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.z1.011

针对异型电渣熔铸件生产过程中出现的熔渣内现象,分析探讨了影响此现象形成因素,并从更换电极操作与熔铸工艺进行改进优化,实际生产效果良好.结果表明,更换电极中断功率操作后,供电工艺参数与结晶器冷却强度不匹配是导致结晶器内熔渣溢流的主要原因.

关键词: 电渣熔铸 , 熔渣 , 现象

电解去料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去 , 引线框架

料槽形状对使用外部工具摩擦焊接的CP-Ti管与304L不锈钢管板的接头性能的影响

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64297-8

通过使用外部工具的管子与管板摩擦焊(FWTPET)来焊接钛管和不锈钢管板。铜被用作连接不同材料的夹层,同时用来减小在接头界面形成的金属间化合物的影响。控制FWTPET过程的工艺参数包括切入速率、旋转速度、切入深度、轴向载荷和料槽形状。其中,管的料槽形状对接头完整性具有很大的影响。在焊接到不锈钢管板的钛管上制作了各种料槽形状,如垂直槽、洞、曲折洞和花瓣型。宏观和微观研究表明接头没有缺陷。X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析表明了铜层和金属间化合物的存在。研究横向和纵向焊接界面的显微硬度。使用一种新的测试程序称为“切入剪切试验”来检测焊接接头的性能。具有花瓣型料槽形状的试样具有最高的剪切断裂载荷(31.58 kN)。使用SEM进一步表征剪切面。

关键词: 304L不锈钢管板 , CP-Ti管 , 摩擦焊 , 接头性能 , 料槽 , 外部工具

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