于大全
,
段莉蕾
,
赵杰
,
王来
,
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.05.024
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol.
关键词:
无铅钎料
,
Sn-3.5Ag
,
金属间化合物
,
钎焊
,
时效
王来
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何大鹏
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于大全
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赵杰
,
马海涛
材料导报
随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.
关键词:
凸点凸点下金属层(UBM)
,
金属间化合物(IMC)
,
剥落
何大鹏
,
于大全
,
王来
,
中国有色金属学报
研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌. 研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时, 钎焊温度越高, 界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下, 随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时, 界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加, 同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时, 界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%～1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4 IMC消失, 只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5 IMC.讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理.
关键词:
Sn-Cu钎料
,
金属间化合物(IMC)
,
钎焊
,
界面反应
沈小炜
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.04.002
中国和印度同为亚洲国家,在社会、经济等诸多方面具有相似性.印度是世界上最大的黄金消费国,将它作为研究对象,分析其国内居民储藏黄金的来源与动力,对如何提高中国的黄金需求,从而实现"藏金于民",具有现实意义.经过比较研究,笔者认为增加国内的投资需求是提高中国民间储藏黄金比例的有效途径之一.
关键词:
储藏黄金
,
来源与动力
,
黄金需求结构
,
消费需求
,
投资需求
毕勤成
,
赵天寿
,
郭亚军
,
陈听宽
工程热物理学报
本文对浸泡于FC-72液池中的两个微小圆管进行了沸腾实验研究,得到了沸腾曲线和传热系数,并用Dv摄像机拍摄到了圆管出口处的沸腾状况,研究了管道尺寸对沸腾传热特性的影响.实验结果显示,管道尺寸对沸腾传热特性有显著的影响,传热系数和CHF随着管道尺寸的缩小而减小.直径为1.10 mm的圆管出口处在低热负荷加热时发生了汽泡阻塞,并导致了剧烈的沸腾滞后现象.
关键词:
沸腾传热
,
池沸腾
,
FC-72
,
微小圆管
李常丽
,
张庆红
,
王野
,
万惠霖
催化学报
针对Pd/SBA-15和MoO3/SBA-15两类催化剂样品,使用N2物理吸附手段对比研究了限域于介孔SBA-15分子筛孔道内活性相Pd与MoO3的聚集形态. 结果表明,金属Pd以颗粒状形态分布在SBA-15分子筛孔道内,氧化物MoO3则以层状形态存在. 并用高分辨透射电镜验证了此分析结果.
关键词:
钯
,
三氧化钼
,
活性相
,
聚集形态
,
SBA-15分子筛
,
吸附-脱附等温线
,
苯甲醇
,
氧化
朱文
,
杨君友
,
周东祥
,
肖承京
,
段兴凯
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.06.002
研究了碲欠电位沉积于金衬底表面体系中碲离子浓度和扫描速率等关键实验参数对碲欠电位沉积机制及其伏安特性的影响.结果表明,碲沉积在金表面的伏安特性依赖于使用的碲离子浓度,金属离子浓度的变化可能会影响到欠电位沉积过程的动力学机制.循环伏安实验结果表明,碲欠电位峰的电流与扫描速率的2/3次方呈线性关系.证实碲欠电位沉积于金衬底上遵循的是二维形核和生长机制.
关键词:
电化学原子层外延
,
欠电位沉积
,
碲
,
热电材料
李远士
,
牛焱
金属学报
研究了纯铁和３１０不锈钢于ＺｎＣｌ２－ＫＣｌ盐膜下在４５０℃纯氧气氛中的腐蚀行为. 结果表明, 两种材料都发生了加速腐蚀, 生成了与基体黏附性很差的的氧化膜, 并且在外氧化膜／基体界面出现了金属氯化物. 此外与纯铁相比, ３１０不锈钢腐蚀后的产物层更易于脱落. 讨论了材料发生加速腐蚀的机制.
关键词:
纯铁
,
null
,
null
