张智
,
杨杰
,
嵇阿琳
,
吴书锋
,
吴小军
,
介玉洁
材料导报
采用沥青液相浸渍-碳化法制备了轴棒法编织碳/碳(C/C)复合材料,并选择900℃、1500℃、2500℃三种温度对轴棒法编织C/C复合材料进行了高温处理,研究了高温处理对材料热膨胀系数及导热系数的影响.结果表明:随着高温处理温度的升高,轴棒法编织C/C复合材料的开孔率增大,内部裂纹增多并扩展,导致材料的热膨胀系数总体上呈现降低的趋势;另外,随高温处理温度的升高,材料晶体有序程度增加,从而使声子的平均自由程增加,导致材料的导热系数增大.
关键词:
C/C复合材料
,
高温处理
,
热膨胀系数
,
导热系数
李艳
,
崔红
,
张华坤
,
嵇阿琳
,
介玉洁
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140291
以整体毡为纤维增强体,采用外壁恒温控温和内壁恒温控温两种方式,通过热梯度化学气相渗透(TG-CⅥ)工艺研究了大尺寸C/C复合材料的致密化行为.结果表明,外壁恒温控温方式制备的试样密度仅为0.64 g/cm3,呈现出两边高中间低的特点,热解碳结构为粗糙层与光滑层相结合.而内壁恒温控温方式制备的试样密度达到0.98 g/cm3,致密效率相比提高了73.79%,热解碳结构为具有优异性能的粗糙层结构,试样内部密度分布均匀.通过与外壁恒温控温相比,内壁恒温控温方式具有较高的温度和合适的温度梯度,致密化行为符合理想致密化模型,能够实现大尺寸C/C复合材料由内至外的正向密度增长,致密均匀,致密效率高,且碳结构优异.
关键词:
大尺寸C/C复合材料
,
热梯度化学气相渗透
,
致密效率
白光伟
,
周国伟
,
章晓彤
,
李长军
,
邢凡勤
材料导报
介孔泡沫材料具有超大介孔、开放式孔结构、孔径可调等特点,在催化剂载体、酶固定等领域具有明显的优势.手性介孔材料除了具有常规介孔材料的特点外还具有手性,因此在立体化学领域具有潜在的研究与应用价值.综述了介孔泡沫材料以及手性介孔材料的合成与应用.
关键词:
介孔泡沫
,
手性介孔材料
,
酶固定
张兆春
,
邹陆军
,
崔得良
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.007
对在450 ℃条件下进行1 h普通烧结制得的纳米GaP块体(~51 nm)的相对介电常数(εr)、介电损耗(tgδ)与频率(f)、温度(T)的关系进行了研究. 测量结果表明: 烧结温度对纳米GaP块体的相对介电常数和介电损耗具有显著的影响; 几种介电特性和测量频率、温度关系曲线的特征符合由德拜介电极化理论进行分析得出的结论. 在介电特性温度谱图上出现极值, 表明在外电场作用下纳米GaP块体存在界面极化、转向极化和松弛极化等几种主要极化机制; 同时, 介电特性温度谱图上附加峰的出现预示着纳米GaP块体存在某种复合缺陷.
关键词:
纳米
,
GaP
,
相对介电常数
,
介电损耗
李亮
,
施剑林
催化学报
综述了近年来介孔分子筛催化材料制备的研究成果及其在催化领域特别是精细化学品合成中的应用. 文章分为两部分,分别讨论了介孔材料本身作为催化剂以及介孔主客体催化材料的应用.
关键词:
介孔分子筛
,
介孔主客体材料
,
催化
,
应用
盛俊杰
,
陈花玲
,
李博
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.06.004
介电弹性材料是一种新型的电活性聚合物,在电激励下能产生较大的机械变形,可被广泛的用作致动器和传感器.其中3M公司的VHB4910系列丙烯酸薄膜是研究最广泛的介电弹性材料,其关键的电学参数,特别是介电常数,将影响整体的机电耦合性能.然而到目前为止,人们对于VHB4910介电材料介电常数取值的认识尚不统一,特别是频率对介电常数的影响存在着较大分歧,更没有从机理上对其进行分析.基于此现状,利用宽频带介电谱技术通过实验研究了频率(10-2到107Hz)对VHB4910介电材料介电性能的影响,发现该材料低频频率依赖性较弱,高频频率依赖性较强,得到材料的低频介电常数为4.8;接着从微观角度出发,分析认为VHB4910介电材料介电常数随频率变化的机理是由于材料偶极子转向极化率随频率变化所致;然后,分析了描述介电材料介电性能的德拜(Debye)方程及Cole - Cole方程的特点,与VHB4910介电材料介电常数实验结果比较发现,Cole - Cole方程更适合描述VHB4910介电材料介电性能;最后,利用实验结果拟合了Cole - Cole方程相关参数,获得了描述VHB4910介电材料介电性能的数学模型.
关键词:
介电弹性材料
,
介电常数
,
Cole - Cole
,
VHB4910
,
频率
吴兆丰
,
姚兰芳
材料导报
利用溶胶-凝胶技术制备了介孔氧化硅薄膜.采用MIM结构,通过平行板电容器法测量了介孔氧化硅薄膜的介电常数,结果表明采用表面修饰的方法可以在保持较低介电常数(k=2.25)的前提下极大地降低薄膜的漏电流,提高薄膜的环境稳定性能.通过对富氏红外光谱的分析,讨论了薄膜的键结构与介电性能之间的关系,结果表明去除介孔氧化硅薄膜中的OH基团是提高薄膜介电性能的关键.
关键词:
低介电常数
,
介孔氧化硅薄膜
,
MIM结构