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采用透射电子显微镜对挤压铸造法制各的Al2O3/2024Al复合材料的界面微观结构进行了深入研究.结果表明:复合材料界面结合紧密且无任何反应物.Al基体的(111)面与Al2O3颗粒表面保持共格和半共格关系:Al(111)//Al2O3(-112-1)、Al(111)//Al2O3(-211-1)、Al(111)//Al2O3(11-20),界面处基体中可以看到由于晶格错配而产生的刃位错,说明基体与增强颗粒晶面间距接近时,基体可以依靠增强颗粒表面结晶并长大.即增强颗粒作为基体异质形核的质点,并从晶体学角度对界面的形成原因进行了解释.

关键词: 复合材料 , 界面 , HRTEM

Al2O3/Al复合材料的界面结构特征

白朴存 , 代雄杰 , 赵春旺 , 邢永明

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2008.01.016

利用高分辩透射电子显微镜研究挤压铸造法制备的亚微米Al2O3颗粒增强Al基复合材料的界面微观结构.结果表明:Al基体的(200)和(111)面优先沿Al2O3颗粒表面生长,在复合材料界面处Al基体与Al2O3颗粒具有Al(200)//Al2O3(1012)、Al[011]//Al2O3[0221]的晶体学位向关系并形成半共格界面,且界面存在Al(111)//Al2O3(1120)的共格关系.界面干净无任何反应物.接近界面的Al基体中出现了柏氏矢量为b=1/3[111]弗兰克不全刃位错,该刃位错引起界面附近基体中明显的晶格应变场,位错周围晶格变形场的范围约为20～30层原子面宽度,而在Al2O3颗粒靠近界面的区域中未观察到位错等缺陷.并从晶体学角度对界面的形成机制进行了分析.

关键词: 铝基复合材料 , 界面结构 , HRTEM , 位错

卤代液晶进展

宋晓凤 , 侯君 , 郑远洋

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.1999.01.011

综述了卤代液晶近年来的进展,讨论了卤原子引入液晶端基、侧向位置及中心桥键等位置对液晶相变行为和光电性能的影响; 简要叙述了卤代液晶的应用等.

关键词: 卤代液晶 , 相变 , 光电特性

代铬工艺的应用与维护

张伟峰 , 江淑珍 , 郑日栋

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.05.015

介绍了BH-30代铬工艺配方及操作条件.提出了该代铬工艺维护的各个方面.

关键词: BH-30代铬工艺 , 工艺维护

"节镍、代镍"技术

俞逸彪

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.06.015

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升.为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究.简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镍电镀工艺.

关键词: 镀镍 , 代镍电镀

硫代受阻酚类抗氧剂

王斌 , 王庆 , 钟思智

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2007.04.012

主要介绍了硫代受阻酚类抗氧剂的作用机理和现阶段典型产品的应用发展情况,最后介绍了高分子量硫代酚类抗氧剂.

关键词: 受阻酚 , 硫代酚类抗氧剂 , 协同作用 , 过氧化物分解 , 高分子量抗氧剂

代镍节镍工艺评述

袁诗璞

电镀与涂饰

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生.对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述.介绍了一些镀薄镍后封闭的方法.

关键词: 代镍 , 节镍 , 镀铜 , 镀锌 , 封闭

代森锌检测方法综述

陈翔峰 , 曾庆磊 , 曾登峰 , 陶乃旺

材料开发与应用

介绍了代森锌的结构、理化性质及危害,总结了分光光度法、顶空气相色谱法、高效液相色谱、液相色谱串联质谱法等对代森锌定性定量分析方法,提出各检测方法的优缺点,并对防污涂料中代森锌的检测进行了先期研究.

关键词: 代森锌 , 防污涂料 , 检测分析

代铬(Ⅵ)镀层的研究现状

洪燕 , 季孟波 , 刘勇 , 魏子栋

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.006

为了取代重污染的六价铬电镀,实现清洁生产,保护生态环境,人们开发了三价铬电镀工艺和代铬工艺.介绍了三价铬电镀和代铬电镀工艺及其性能特点,提出了三价铬电镀的研究方向.硬铬镀层以硬度高达800～1 000 HV成为最硬的镀层,复合镀层目前作为主要的代硬铬层,概述了其研究动态,同时分析了三价铬镀硬铬镀层厚度在电镀一定时间后镀层不再增厚的原因.

关键词: 电镀 , 三价铬 , 代铬工艺 , 六价铬 , 硬铬