王来
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何大鹏
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于大全
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赵杰
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马海涛
材料导报
随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.
关键词:
凸点凸点下金属层(UBM)
,
金属间化合物(IMC)
,
剥落
何大鹏
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于大全
,
王来
,
中国有色金属学报
研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌. 研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时, 钎焊温度越高, 界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下, 随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时, 界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加, 同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时, 界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%～1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4 IMC消失, 只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5 IMC.讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理.
关键词:
Sn-Cu钎料
,
金属间化合物(IMC)
,
钎焊
,
界面反应
中国材料进展
2011年8日下午，何梁何利基金2011年度颁奖大会在京举行。我国高性能计算机领域杰出科学家、国防科技大学杨学军教授荣获“科学与技术成就奖”，丁伟岳等35人获“科学与技术进步奖”，吴朝晖等15人获“科学与技术创新奖”。中共中央政治局委员、国务委员刘延东向大会发来贺信，全国人大常委会副委员长桑国卫、全国政协副主席万钢出席会议并为获奖代表颁奖。何梁何利基金评选委员会主任朱丽兰向大会作工作报告。
关键词:
科学家
,
基金
,
中共中央政治局
,
全国人大常委会
,
突出
,
国防科技大学
,
计算机领域
,
科学与技术
丛巍巍
,
肖玲
,
王科
,
于雪艳
,
陈正涛
,
张华庆
,
吕钊
材料导报
综合阐述了国内外三代大孔水凝胶的发展状况,指出大孔结构提高了水凝胶的吸水速率以及吸水倍率,为满足工业、农业、医药以及工程材料等各个领域的应用需求,相关研究主要致力于改善其力学性能以及溶胀行为.同时论述了大孔水凝胶的制备方法,主要包括发泡法、致孔法、冷冻干燥法、相分离法以及前线聚合法等,重点阐述了发泡法和致孔法合成大孔水凝胶.
关键词:
水凝胶
,
大孔结构
,
吸水速率
罗云烽
,
孙永春
,
段跃新
,
肇研
复合材料学报
采用机械式多辊系统薄层化技术,分析研究了大丝束碳纤维在不同形状辊子组合上的受力状态和可能的纤维运动状态,以及不同形状辊子组合对纤维损伤、薄层化后纤维分布状态的影响,在此基础上确定采用等径异型辊组合作为薄层化装置的核心部件,研究了采用3种不同曲率的等径异型辊时,不同纤维张力对大丝束碳纤维薄层化效果的影响.最终确定了该套薄层化装置达到最佳薄层化效果的等径异型辊的曲率半径应为330 mm,所施加的纤维张力应为46.6 N.
关键词:
大丝束碳纤维
,
薄层化
,
薄层化技术
,
异型辊
,
等径异型辊
吴兵恒
,
宋梦譞
,
陈凯
,
张兴
工程热物理学报
本研究小组开发了一个应用于风电场微观选址的大涡数值模拟程序,本文介绍了利用该程序分别模拟气流通过方柱、半圆柱和半球等障碍物的流场,并通过比较一段时间内非稳态流场的模拟平均值与实验测量结果,检验了程序的准确性和精确度,同时对模拟结果和实验结果进行了误差分析。
关键词:
风电场微观选址
,
湍流
,
大涡模拟
胡贤磊
,
曾庆亮
,
丁敬国
钢铁
doi:10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20140299
提高厚规格板材的道次变形量对改善厚规格板材的性能具有重要意义。分析轧制扭矩在道次轧制中的变化特点，可知头部咬入阶段的峰值扭矩是制约道次压下量的关键因素。结合轧制过程的稳态轧制扭矩的变化规律，提出尾部大压下法，即在正向道次的尾部阶段增大压下量，将板材尾部轧制成楔形或阶梯形，反向道次轧制时，由于头部厚度薄，对扭矩冲击小，可适当增加道次压下量，从而增大整个道次压下量。通过推导轧制扭矩和压下量的关系式，分析了道次压下量的放大范围。该方法能在不改动轧机设备的前提下提高厚规格板材的芯部变形能力。
关键词:
扭振
,
轧制扭矩
,
中厚板
,
压下量
龙能兵
,
王秋景
,
张瑞丰
复合材料学报
以大尺寸大孔径SiO2为模板,通过丙烯腈溶液浸渍、原位聚合、溶剂蒸发制备出聚丙烯腈（PAN）/SiO2复合物,再经800℃真空炭化处理得到大尺寸大孔径的C/SiO2复合材料。用SEM、FTIR、XPS和粉末XRD对样品结构进行表征。结果表明：SiO2模板特有的毛细管效应使复合物中PAN以薄膜形式包覆在SiO2材料的三维薄层上,且PAN膜的厚度可以通过调整聚合溶液中丙烯腈浓度及聚合物填充次数进行控制,炭膜的厚度与C/SiO2复合材料的表观电导率呈现一定的依赖关系。当聚合溶液中丙烯腈质量分数为33%时,经过两次原位聚合,所得到的C/SiO2复合材料的体积电阻为16Ω.cm,炭膜的平均厚度为16 nm,比表面积约为93 m2.g-1。
关键词:
SiO2模板
,
大尺寸大孔径
,
C/SiO2复合材料
,
模板法
,
导电材料
