潘龙
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何闻
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顾邦平
材料热处理学报
研究了电流脉冲对淬火45碳钢试样位错密度和表面残余应力的影响.根据XRD图谱,采用Modified Williamson-Hall(MWH)方法计算位错密度,进一步结合微观组织结构,分析了位错密度和残余应力的关系.结果表明,电流脉冲处理前后,位错密度由1.21 ×1015m-2变为0.80×1015m-2,表面残余应力σx由-250 MPa降低到-142 MPa,σy由-363 MPa降低到-172 MPa.与热处理相比,电流脉冲处理的试样位错密度和残余应力的降低率都比较大,表明电流脉冲除了产生热作用外,还产生了非热作用.位错密度和残余应力存在一定关系,符合Kocks-Mecking模型.电流脉冲处理过程中,位错激活运动,导致位错湮灭,位错密度降低,是残余应力降低的主要因素.
关键词:
位错密度
,
残余应力
,
电流脉冲
,
XRD
中国材料进展
2011年8日下午,何梁何利基金2011年度颁奖大会在京举行。我国高性能计算机领域杰出科学家、国防科技大学杨学军教授荣获“科学与技术成就奖”,丁伟岳等35人获“科学与技术进步奖”,吴朝晖等15人获“科学与技术创新奖”。中共中央政治局委员、国务委员刘延东向大会发来贺信,全国人大常委会副委员长桑国卫、全国政协副主席万钢出席会议并为获奖代表颁奖。何梁何利基金评选委员会主任朱丽兰向大会作工作报告。
关键词:
科学家
,
基金
,
中共中央政治局
,
全国人大常委会
,
突出
,
国防科技大学
,
计算机领域
,
科学与技术