侯亚平
,
易丹青
,
李荐
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.05.005
介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方.研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响.探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响.结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性.获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O 15 g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15 g/L,酒石酸钾钠14 g/L,EDTA 14.6 g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,温度(43±0.5)℃,pH=12.5.采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层.
关键词:
金刚石
,
化学镀铜
,
工艺
,
沉积速度
张西明
,
刘立
,
张新发
,
石道涵
,
陈东喜
,
张浩
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2004.05.015
对侯8-11井发生腐蚀开裂的套管进行化学成分分析、金相结构及残余应力分析.结果表明,该油井套管腐蚀开裂是由外向内发展的,其主要原因是腐蚀介质中的Cl-、HCO-3和H2S及表面残余应力共同作用引起的应力腐蚀.
关键词:
套管
,
腐蚀开裂
,
裂纹
,
应力腐蚀