侯金保
,
董宝明
,
欧阳小龙
,
张蕾
,
魏友辉
钢铁研究学报
IC10合金是Ni3Al基金属间化合物,它具有优异的高温性能.用研制的镍基中间层合金KNi-1、KNi-2、KNi-3进行了TLP连接试验,发现中间层合金的铝含量对接头组织有明显影响.还对接头进行了高温拉伸、高温持久等测试,获得接头强度达到基体强度80%的TLP扩散焊接技术.
关键词:
IC10合金
,
中间层
,
TLP连接
,
接头组织
,
强度
张蕾
,
侯金保
,
董成利
,
石多奇
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.z1.024
采用自制钎料进行定向凝固镍基高温合金DZ125钎焊及焊后热处理试验,研究焊后热处理对接头持久性能的影响.结果表明:焊后热处理能显著消除焊缝中脆性相,并有利于焊缝成分的均匀化,从而提高接头持久性能.未经焊后热处理的试样,断口解理面较大,以解理特征为主;经热处理的试样,断口解理面相对较小,以韧窝特征为主.
关键词:
定向凝固镍基高温合金DZ125
,
焊后热处理
,
持久性能
,
断口
张胜
,
侯金保
,
郭德伦
,
张蕾
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.023
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.
关键词:
ODS合金
,
钴基中间层
,
TLP连接
,
显微组织
王安强
,
温志勋
,
侯金保
,
岳珠峰
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.02.004
为研究镍基单晶合金的高温焊接性能,通过三点弯曲试验和扫描电镜对单晶体焊接件和单晶体试件在高温下的破坏机理进行了研究,并从晶体滑移理论出发,采用有限元方法对两种不同试样在相同载荷下的Mises应力分布和最大分切应力进行了数值分析.研究结果表明:对于采用TLP焊接连接的单晶焊接件,试样的破坏形式主要表现为脆性断裂,试样的抗弯强度明显低于单晶体试样;对于焊接连接的单晶体结构,由于焊缝处材料性质的差异,在焊缝附近出现明显的应力不连续性,对晶体界面附近的最大分切应力产生明显影响,引起界面附近分切应力分布梯度的显著增加,使试样的破坏特性发生改变,引起试样的脆性破坏,降低了试样的抗弯曲强度.
关键词:
单晶
,
焊缝
,
分切应力
,
三点弯曲试样
,
扫描电镜
张胜
,
侯金保
,
郭德伦
,
张蕾
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.077
用新型镍基钎料3P1对K403合金进行真空钎焊试验,分析钎焊接头的微观组织和连接机制,测试接头高温力学性能.结果表明:采用3P1钎料,在1230℃/10min+1160℃/4h条件下进行K403合金钎焊,可以获得无缺陷的,与基体组织相似的钎焊接头,其1000℃下高温拉伸强度可以达到基体强度的90%,高温持久强度可以达到基体强度的70%以上.
关键词:
K403合金
,
3P1钎料
,
微观组织
,
力学性能
钱锦文
,
李京龙
,
侯金保
,
熊江涛
,
张赋升
,
韩增产
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.01.012
在950～1100℃,20MPa,20～120min的工艺条件下,添加厚度均为10μm的Ni+Nb为中间层,对Ti2AlNb与GH4169真空扩散连接工艺进行了研究.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)对接头截面和断口的成分和相组成进行了分析.结果表明,添加Ni+Nb做中间层能实现Ti2AlNb与GH4169良好的连接.在GH4169与Ti2AlNb之间生成6层反应层,自GH4169侧依次为:Fe-Ni-Cr固溶体,Ni3Nb,Ni6Nb7,残留Nb层、Ti-Nb固溶体、高铌O相.在剪切试验中,接头沿Ni3Nb层与Nb层之间的Ni6Nb7层断裂.在1050℃,20MPa,40min工艺条件下,剪切强度达到最高,为460MPa.
关键词:
Ti2AlNb
,
GH4169
,
Nb+Ni中间层
张蕾
,
侯金保
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.076
针对SiCf/TC4钛基复合材料,进行其过渡液相扩散焊试验,并进行接头组织研究.结果表明:在试验条件下,采用自制的纤维+TiZrCuNi合金的复合中间层,通过合金与纤维的扩散,形成一紧密结合的界面,获得与母材接近的接头组织,实现钛基复合材料的成功连接.
关键词:
SiCf/TC4钛基复合材料
,
过渡液相扩散焊
,
复合中间层
柴禄
,
黄继华
,
侯金保
,
郎波
,
王立
材料热处理学报
采用自制镍基非晶箔片KNi3A对N5单晶高温合金进行过渡液相扩散连接,连接工艺为真空环境中1513 K保温0.25 ～24 h,对性能样品进行标准热处理.利用扫描电镜对接头的组织结构进行观察和分析,研究焊缝组织随保温时间延长的变化规律,阐述焊缝和母材中γ'相长大和球化机制,并对接头进行高温持久性能测试.结果表明,接头区域由连接区、扩散区和母材区组成;随保温时间的延长,上述3区的界线由于等温凝固过程而逐步变得不明显,并最终得到趋于一致的微观组织,热处理后接头1000℃在125 MPa持久寿命可达母材的90％以上.
关键词:
单晶高温合金
,
过渡液相扩散连接
,
组织
,
性能
李晶
,
侯金保
,
吴松
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.016
为了控制TLP扩散焊过程中近表面区域元素贫化,通过对IC10合金TLP扩散焊不同充氩分压量实验,测试分析充氩分压对表面Cr元素含量的影响和对焊接组织性能的影响.实验结果表明:TLP扩散焊真空充氩分压能控制表面Cr元素贫化层厚度在4μm左右,能有效控制TLP扩散焊过程中的表面元素贫化问题;焊接保温20min后开始分压,对焊接接头组织性能无不利影响;焊后进行热处理,能提高焊接强度,恢复基体组织性能.添加涂层后,经过扩散处理,贫Cr层消失.
关键词:
IC10合金
,
贫化
,
分压
,
组织
