倪烨
,
戴强
,
张怀武
,
钟智勇
,
于奇
材料导报
针对硅基MEMS湿法深槽刻蚀技术的难点,在硅材料各向异性腐蚀特性的基础上探索了湿法工艺.对腐蚀液含量、温度、添加剂含量对刻蚀速率及表面粗糙度的影响,掩膜技术等进行了实验研究,优化得到了最佳刻蚀条件.应用该技术成功地刻蚀出深度高达330μm的深槽,为MEMS元器件的加工提供了一种参考方法.
关键词:
湿法刻蚀
,
MEMS
,
深槽刻蚀
,
掩膜
倪国年
,
孙克淋
,
罗相成
材料研究学报
Si_3N_4基陶瓷裂纹扩展过程的动态观察倪国年,孙克淋,罗相成(北京理工大学)摘要*发展了适用于Si3N4陶瓷及其复合材料的裂纹扩展动态观察方法.利用缺口梁两端的限制性载荷,控制三点弯曲时裂纹的扩展速度,从而获得关于其过程的信息.对于热压烧结的Si3N4基陶瓷,用此法在扫描电镜下成功地观察到了晶粒、晶须的桥联、拔出过程,以及裂纹分岔、偏转等特征.关键词Si_3N_4陶瓷,裂纹扩展,动态观察通过观察陶瓷基复合材料断口和分析压痕致?...
关键词:
Si_3N_4陶瓷
,
crack propagation
,
dynamic observation
