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预应力切削加工TC4钛合金表面残余应力的有限元模拟

徐建建 , 耿国盛 , 李国红 , 晶晶

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201506021

采用预应力切削方法对TC4钛合金进行加工,建立了预应力切削TC4钛合金的有限元模型,模拟了不同预应力下锯齿状切屑的形成过程及加工表面的残余应力分布情况,然后将模拟结果与试验结果进行了对比.结果表明:预应力切削可以调整已加工表面的残余应力分布状态和应力值,在弹性变形范围内,预应力越大,加工后表面的残余压应力越大,残余压应力的分布也越深;预应力对锯齿状切屑的形成无明显影响;模拟结果和试验结果具有较好的一致性.

关键词: 残余应力 , 预应力切削 , 锯齿状切屑 , TC4钛合金

Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用

张大全 , 晶晶 , 高立新

中国腐蚀与防护学报 doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.04.010

考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程.在此基础上,通过静电沉积技术.将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上.结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护.

关键词: 半胱氨酸 , 自组装双层膜 , 十二酸交流阻抗 , 电化学极化曲线

Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用

张大全 , 晶晶 , 高立新

中国腐蚀与防护学报

考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致Cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程。在此基础上,通过静电沉积技术,将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上。结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护。

关键词: 半胱氨酸 , null , null , null

PMI 泡沫夹层结构整流罩卡门锥段成型技术研究

赵锐霞 , 尹亮 , 潘玲英

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.014

对PMI泡沫夹层结构整流罩卡门锥段成型技术进行了研究,通过对玻璃钢面板及其泡沫夹层结构性能、面板成型、泡沫热成形、泡沫拼接、玻璃钢泡沫夹层结构成型及无损检测等技术研究,确定了玻璃钢外面板、预先固化,然后与泡沫等复合组装,最后铺覆内面板,整体进罐固化的成型工艺.结果表明,玻璃钢面板纵、横向拉伸强度为602、593MPa,模量为26.0、27.2 GPa,满足设计强度≥350MPa、模量≥25GPa的要求;玻璃钢/PMI泡沫夹层结构泡沫密度为(110±10)kg/m3,厚度28mm,纵、横向侧压强度为32.9、30.5MPa、模量为2.31、2.38GPa,满足设计指标侧压强度≥25MPa、模量≥2.0GPa的要求,采用玻璃钢/PMI 泡沫夹层结构分步固化成型工艺研制的首件新型号整流罩卡门锥段,满足设计使用要求.

关键词: 泡沫夹层结构 , 卡门锥段 , 成型技术

纳米共晶晶须复相陶瓷的刚度预报

倪新华 , 刘协权 , 赵忠民

稀有金属材料与工程

用SHS技术制备的纳米共晶晶须复相陶瓷具有较大的断裂韧性和较高的塑性形变行为,其组织结构以纳米共晶晶须为基体.运用Mori-Tanaka方法研究了复合共晶晶须的等效本征应变,并得到了复合共晶晶须的应力应变关系.通过应力应变关系计算出复合共晶晶须的刚度,复合共晶晶须为横观各向同性,具有5个独立的弹性常数.根据复相陶瓷的应变均值,考虑复合共晶晶须方位的随机性,计算出材料的有效弹性模量和泊松比,复相陶瓷材料为各向同性体.

关键词: 纳米共晶晶 , 刚度预报 , Mori-Tanaka方法 , 横观各向同性 , 各向同性

TA15钛合金动态再结晶晶粒生长模型

欧阳德来 , 鲁世强 , 崔霞 , 吴超 , 李鑫

稀有金属材料与工程

从理论上分析TA15钛合金动态再结晶晶粒生长驱动力,提出动态再结晶晶粒生长等效反驱动力的概念.基于动态再结晶晶粒生长驱动力,建立(描述动态再结晶晶粒尺寸演变)的晶粒生长速率模型及晶粒尺寸模型.以TA15钛合金动态再结晶晶粒尺寸实验测定数据为例,采用遗传算法(GA)优化尺寸模型参数.结果表明,模型计算结果与实验数据能够达到较好的吻合,平均误差为7.4%.

关键词: 驱动力 , 晶粒生长模型 , TA15钛合金

MGH956合金冷轧薄板粗大再结晶晶粒形成机理

杨峥 , 田耘 , 柳光祖

材料热处理学报

探讨MGH956合金冷轧薄板中粗大再结晶晶粒的形成原因,以及合金中的弥散颗粒对再结晶过程的作用和影响.结果表明MGH956合金中存在的细小弥散Y2O3颗粒,抑制了再结晶的形核过程,使合金中仅形成少量形核核心,在1300℃左右高温退火中,少量形核核心迅速长大,因此形成了粗大的再结晶晶粒组织.

关键词: MGH956合金 , 氧化物弥散强化 , 再结晶

强形变30钢再结晶晶核的激活能

贲永志

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2001.03.007

测试了30钢经50%强形变后在不同温度下再结晶形核的时间,根据公式G=G。e-Q/RT计算了再结晶晶核的激活能。

关键词: 强形变30钢 , 再结晶 , 激活能

形变Z因子与动态再结晶晶粒尺寸间的理论模型

何宜柱 , 陈大宏 , 雷廷权 , 齐藤良行

钢铁研究学报

以晶界迁移机制进行再结晶的材料,其稳定动态再结晶晶粒尺寸D取决于形变Zener-Hol1omon参数(Z因子).作者建立了反映D-Z间关系的理论模型,进行了St41钢平面应变热变形动态再结晶实验,探讨了动态再结晶晶粒细化的机理.该理论模型为Sellars的经验公式提供了物理基础.研究结果表明,提高形变储存能是细化动态再结晶晶粒的重要途径.

关键词: 动态再结晶 , 晶粒尺寸 , Zener-Hol1omon参数 , 热变形

α2相滑移系对γ-TiAl基多孪晶晶体屈服强度的影响

苏继龙 , 胡更开

中国有色金属学报

基于γ-基多孪晶晶体微结构及滑移系和形变孪晶空间晶体学位向分布的变形机制,提出了分析晶体屈服应力对外载轴和片层界面夹角间的依赖关系及影响因素的细观力学解析模型.分析了α2相中柱面和锥面上滑移系的启动对多孪晶晶体屈服应力的影响.模拟计算和分析结果表明:当θ=0°时,位错滑移方向跨越片层界面,α2相中柱面滑移系开动;当θ=45°时,滑移方向平行片层界面;当θ=90°方向时,γ相中与片层界面斜交的孪晶开动,而α2相中锥面滑移系由于其临界剪切应力(CRSS)很大而并不开动.多孪晶晶体中孪晶与普通位错、柱面与孪晶及锥面与柱面之间的CRSS比值关系可确定为k:e:z=1:3:18.

关键词: γ-基合金 , 多孪晶晶 , 滑移系 , 屈服应力 , 细观力学

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