路聪阁
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刘圣迁
电镀与涂饰
通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350℃空气气氛下高温试验2h后变色的原因.研究了分别以Ni镀层、Ni-Co合金和Ni/Ni-Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力.结果表明,陶瓷封装外壳变色是由底层镍扩散到镀金层表面形成氧化镍所致.以Ni-Co合金和Ni/Ni-Co复合镀层作底层可有效阻止镍的扩散,从而提高陶瓷封装外壳的抗高温变色能力.
关键词:
陶瓷封装
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变色
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高温
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金层
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镍钴合金
张志谦
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刘圣迁
电镀与涂饰
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
关键词:
集成电路封装
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盖板
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铁镍合金
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镀镍
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镀金
,
锈蚀
,
质量控制
刘圣迁
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刘晓敏
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张志谦
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刘巧明
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夏传义
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.012
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.
关键词:
微电子封装
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化学镀镍
,
稳定剂
,
补充液
刘建华
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王丹
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刘圣迁
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宋世栋
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唐致远
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.06.010
采用氨络合液相共沉淀法,同时加入电子导电剂(石墨粉或乙炔黑细粉),制备出了掺碳球形Ni(OH)2,对其进行了XRD测试和SEM观察. 结果证实电子导电剂被嵌入到球形Ni(OH)2颗粒中. 将掺碳球形Ni(OH)2制备成电极后,对其进行了充放电实验. 结果表明,未添加导电剂时,0.2C放电容量为270 mA*h/g,中点电位为302 mV,2C放电容量为220 mA*h/g. 添加质量分数为5%石墨后,0.2C放电容量为253 mA*h/g,中点电位为320 mV,2C放电容量为216 mA*h/g;添加质量分数为5%乙炔黑后,0.2C放电容量为258 mA*h/g,中点电位为324 mV,2C放电容量为222 mA*h/g. 随电子导电剂加入量增多,则镍电极的放电容量有所减少,放电中点电位提高,同时使其高倍率下的放电能力加强.
关键词:
球形Ni(OH)2,电子导电剂,充放电特性
王勇
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任平弟
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刘家浚
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周仲荣
功能材料
采用液压高精度材料试验机考察了GCr15钢平面-球面接触摩擦副在机油和摩圣机油2种介质润滑下的摩擦磨损性能.用激光扫描显微镜(LSM)观察了磨痕表面形貌并测量了磨损体积.结果表明:摩圣具有较好的抗摩擦磨损性能,缩短了磨损过渡阶段的持续时间,减轻了表面粘着磨损、剥落损伤,减弱了磨粒磨损,降低了金属磨损体积损失;载荷与位移幅值增加,摩圣的抗摩擦磨损能力增强.
关键词:
"摩圣"技术
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摩擦磨损
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油润滑
陈冠军
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竺维春
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胡雄光
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蔡景春
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倪苹
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杨天钧
钢铁
从迁钢2号高炉系统投产运行现状,分析了风温限制环节,从热风炉、热风管道和高炉接受高风温等全面考察了其实现高风温的可行性.通过迁钢2号高炉开展高风温试验,总结分析了实现高风温的具体措施,阐明高风温不仅与热风炉操作紧密关联,而且原燃料、高炉操作等因素直接影响高炉使用高风温.研究结果表明:高风温必须与大喷煤、富氧等技术相结合,才能实现并发挥节能作用.本次高风温试验初步实现最高风温1 280℃的目标,上述研究为进一步提高风温试验提供参考.
关键词:
高炉
,
热风炉
,
高风温
,
仿真
陈冠军
钢铁
本文从迁钢2号高炉系统投产运行现状，分析了风温限制环节，并从设备和材料方面考察了其实现高风温的可行性。采用运行参数校核计算1300℃风温，利用仿真软件研究了煤气流量和空气预热温度变化对热风炉流场、温度场的影响，从理论上研究热风炉风温影响因素和存在问题。研究结果表明通过调整热风炉操作参数，可以有效提高风温。通过迁钢2号高炉开展高风温试验，总结分析了实现高风温的具体措施，阐明高风温不仅与热风炉操作紧密关联，而且原燃料、高炉操作等因素直接影响高炉使用高风温。研究结果表明，高风温必须与大喷煤、富氧等技术相结合，才能实现并发挥节能作用。本次高风温试验初步实现最高风温1280℃的目标，上述研究为进一步提高风温试验提供参考。
关键词:
高炉;热风炉;高风温;仿真
