韦习成
,
鞠国魁
,
孙鹏
,
程兆年
,
上官东凯
,
刘建影
中国有色金属学报
研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化.在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h.结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大.粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命.
关键词:
Sn-Zn基焊料
,
时效
,
湿度
,
显微组织
,
低周疲劳
鞠国魁
,
韦习成
,
孙鹏
,
刘建影
中国有色金属学报
研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0～1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分.结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变.SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1 000 h的焊点中IMC分层明显.半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在.
关键词:
金属间化合物
,
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点
,
拉伸断裂
,
多层结构
,
柯肯达尔洞
艾雨
,
蒋学兵
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20153004.0566
通过对大量残影不良样品进行分析,找到了残影不良产生的原因,并基于分析结果设计了改善残影的实验.通过分析发现:残影不良产生的原因是彩膜侧像素与黑矩阵之间的段差过大,在摩擦工程时段差过大区域形成了摩擦弱区,摩擦弱区内的液晶分子配向较弱,导致不良产生.为降低残影不良进行实验,结果显示:在彩膜侧加覆盖层可以有效降低残影不良的发生率,但不适用于量产;通过采用高预倾角的配向膜材料,同时控制配向膜工程到摩擦工程的时间,可使残影不良发生率由28.2％降低至0.2％,为企业的稳定高效生产奠定了基础.
关键词:
残影
,
扭曲向列型
,
预倾角
,
面板
李铭
,
卢彦飞
,
袁刚
,
吴中毅
,
张涛
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20153006.1032
针对 CT 系统在实际应用中出现的金属伪影问题，提出一种基于先验插值的金属伪影校正算法。文中通过预滤波、骨骼分割和软组织恢复步骤计算先验图像，并利用先验图像的正向投影对原始投影中的金属投影区进行插值校正。应用该算法对数值仿真图像和临床 CT 图像分别进行了校正重建实验。数值仿真实验表明，用提出算法校正的结果比线性插值金属伪影校正算法、归一化金属伪影校正算法校正的结果更接近理想体模。临床数据实验表明：该算法的重建结果有效抑制了金属伪影，清晰重建出金属边缘细节，极大地提高了重建图像的质量。
关键词:
金属伪影
,
先验图像
,
预滤波
,
软组织恢复
范恒亮
,
汤展峰
,
刘利萍
,
李静
,
黄静
,
刘岩龙
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20163103.0270
影像残留是TFT-LCD,特别是TN型产品常见的不良,对产品良率影响很大.本文从产品设计、工艺参数、工艺管控3个方面对残影进行分析.发现产品设计时Data线两侧段差过大,是导致残影发生的主要原因,通过增加配向膜厚度和摩擦强度值可以有效降低残影,实验得出配向膜膜厚高于110 nm,摩擦强度高于5.5N,m时无残影发生.通过控制配向膜工程与摩擦工程间的延迟时间在5h,摩擦工程与对盒工程间的延迟时间在10 h,并且严格管控ITO偏移量可以有效减少Panel内部电场,从而降低残影.通过以上措施,对于15.6HD产品,良率提升了10％,为企业高效生产奠定基础.
关键词:
残影
,
扭曲向列型
,
配向弱区
,
内部电场
