王彦芳
,
刘忆
,
李刚
,
王存山
,
夏元良
,
董闯
,
Sandip Bysakh
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.03.018
利用激光熔覆技术在Ti板上制备了非晶复合涂层,利用X射线衍射仪、能谱仪、扫描电镜和透射电子显微镜对熔覆层和结合区的组织结构进行了表征.研究发现,熔覆层组织主要由非晶、Zr的金属间化合物、氧化物及局部纳米晶组成.基体与熔覆层结合区由Ti的柱状晶和α(Ti/Zr)固溶体所构成,保证了基体与熔覆层之间有良...
关键词:
非晶
,
激光熔覆
,
Zr基非晶合金
,
金属间化合物
杨森
,
刘忆
,
殷锦捷
,
韩辉
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.002
通过正交试验,以沉积速率、显微硬度、腐蚀速率为评价指标,得出低温镀铁的最佳工艺参数为:ρ(FeCl2·4H2O)=400 g/L,θ=50.C,pH=1.0,J/k=14A/dm2.在最佳工艺条件下,镀层的沉积速率为342.50 μm/h,显微硬度为707 HV,中性盐雾试验中腐蚀速率为0.50 g...
关键词:
镀铁工艺
,
低温
,
优化
,
正交试验
,
故障处理
刘忆
,
杨森
,
殷锦捷
,
韩辉
电镀与涂饰
研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率,显微硬度和腐蚀速率.结果表明,当电流密度为14 A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能.电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均.
关键词:
镀铁工艺
,
低温
,
电流密度
,
沉积速率
,
显微硬度
,
耐蚀性
曲翔
,
徐文婷
,
肖清华
,
刘斌
,
闫志瑞
,
周旗钢
材料导报
忆阻器( RRAM)是一种新兴的非挥发性存储器,具有简单的器件结构、较快的操作速度和相对较小的功耗.简述了忆阻器的基本原理以及该领域材料方面的最新研究进展,其中重点介绍了HP<...
关键词:
忆阻器
,
薄膜材料
,
阻变机制
,
电激励
张威
,
殷锦捷
,
刘忆
电镀与涂饰
介绍了低温镀铁的工艺配方及流程.利用扫描电镜观察了镀层的组织形貌,利用硬度计测试了镀层硬度,利用锉刀法和热震法检验了镀层的结合强度,考察了pH对沉积速率、显微硬度和耐蚀性能的影响.结果表明,所得镀层结合力良好,pH为1.0时,沉积速率最高,耐蚀性能最好;镀层硬度随pH的升高而增大,最大值为587.4...
关键词:
镀铁
,
组织形貌
,
沉积速率
,
显微硬度
,
耐蚀性
,
结合力