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小断面管材二辊矫直机压扁量分析

志亮 , 张立浦 , , 王英杰

钢铁 doi:10.13228/j.b0yuan.issn0449-749x.20130505

压扁加反弯矫直是提高小断面管材矫直精度的有效方法,针对矫直过程中压扁量不易确定的问题,利用大型非线性有限元软件建立小断面管材二辊矫直过程的三维弹塑性有限元模型,研究了不同压扁量时接触长度、矫直力、残余应力、直线度和椭圆度的变化情况.经综合分析后给出合理的压扁量取值范围为0.45~0.70 mm.现场试验结果表明,参考此压扁量取值范围来调节辊缝可以得到很好的矫直效果,减少了辊缝调节时间.

关键词: 管材矫直 , 二辊矫直机 , 压扁量 , 有限元

对改进连铸机漏率计算方法的建议

吴夜明 ,

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2002.06.007

提出现行连铸机漏率计算方法上的一些缺陷.由于有这些缺陷,现行漏率指标不能反映出我国冶金行业技术装备和操作水平的状况.因此建议用每万吨浇钢量的漏钢次数来表示漏率.

关键词:

ASP连铸机水口堵塞造成的结晶器钢事故分析及预防

建伟

连铸

对济钢第三炼钢厂ASP连铸机钢的原因进行了分析,并采取了相应的对策,使钢事故大大减少.

关键词: ASP连铸机 , , 水口堵塞

树脂传递成型加工料口位置的快速确定法

江顺亮

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.006

提出了一个决定料口的快速算法.在这个算法中,采用已被广泛使用的有限元模型,假设树脂首先注满离注射口近的节点,再根据料口的位置安排要求避免干点的出现这一点来决定其位置.本方法的关键是如何计算复杂模型中的两点之间沿形面的距离,采用一种新的方法来计算沿复杂表面的两点之间的距离.计算的实例表明该方法确定料口位置的快速及有效.

关键词: 树脂传递成型 , 计算机模拟 , 料口 , 距离

乌拉嘎金矿外围张沟矿化区隐伏矿体预测及查证

吴国学 , 陈国华 , 任云生 , 吕志刚

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.09.003

通过矿床成矿地质条件及控矿因素的研究,建立了乌拉嘎金矿床找矿标型.在张沟矿化区通过地质、地球化学、地球物理等研究工作,确定出隐伏金矿体赋存的最佳部位,并实施了工程查证,钻孔70m深处见厚3m、平均品位20.4×10-6的矿体.进一步证实了预测方法的有效性,取得了满意的成果.

关键词: 隐伏矿体 , 预测 , 查证 , 乌拉嘎金矿 , 沟矿化区

电渣熔铸异型件熔渣内现象

蒋国森 , 陈瑞 , 王大威 , 王安国 , 王云霞 , 张家东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.z1.011

针对异型电渣熔铸件生产过程中出现的熔渣内现象,分析探讨了影响此现象形成因素,并从更换电极操作与熔铸工艺进行改进优化,实际生产效果良好.结果表明,更换电极中断功率操作后,供电工艺参数与结晶器冷却强度不匹配是导致结晶器内熔渣溢流的主要原因.

关键词: 电渣熔铸 , 熔渣 , 现象

宗昌等《贝氏体铁素体的形核》一文

徐祖耀

材料热处理学报

文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者(等)的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。

关键词: 贝氏体形核 , 扩散机制 , 切变机制 , 贫碳区

汝官瓷、张公巷窑青瓷和家门窑青瓷的判别分析研究

蔡敏敏 , 李国霞 , 赵维娟 , 李融武 , 赵文军 , 承焕生 , 郭敏

硅酸盐通报

利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和家门窑青瓷釉基本能很好的区分;但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.

关键词: 汝官瓷 , 张公巷窑青瓷 , 家门窑青瓷 , 判别分析

电解去料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去 , 引线框架

汝官瓷、钧官瓷和家门窑青瓷的多元统计分析

肖朋飞 , 赵红梅 , 李融武 , 赵文军 , 李国霞 , 赵维娟 , 承焕生

硅酸盐通报

本文采用质子激发X射线荧光分析(PIXE)技术测试了34个汝官瓷样品、30个蓝色系列钧官瓷样品(不含红釉系列)和17个家门窑青瓷样品的主量化学组成含量,根据这些样品的主量化学组成含量数据,应用多元统计分析方法进行分析.结果表明:汝官瓷、钧官瓷和家门窑青瓷的釉样品能够较好的区分开;但是3种瓷胎并不能很好的分开.

关键词: 汝官瓷 , 钧官瓷 , 家门窑青瓷 , PIXE , 因子分析

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