邵海成
,
刘桂武
,
乔冠军
,
肖志超
,
赵大明
,
彭志刚
,
侯卫权
,
苏君明
材料科学与工程学报
本文制备了四种低密度炭/炭保温材料,分析了材料成型结构、基体炭类型、处理温度以及材料密度对导热系数的影响.结果表明:针刺整体毡结构导热系数最大,薄毡粘接结构导热系数最小,而厚毡粘接和薄毡与厚毡交替铺层结构的导热系数介于两者之间.树脂炭基体的炭/炭保温材料导热系数小于热解炭基体的导热系数.对于薄毡粘接...
关键词:
低密度炭/炭保温材料
,
导热系数
,
高温处理
,
材料结构
徐顺建
,
刘桂武
材料导报
将分形理论引入到介孔碳孔结构表征,基于SEM图像计算二维分形维数(D2)及三维分形维数(D3),并分析了分形维数与孔结构参数之间的规律.结果表明,D2及D3能有效地量化介孔碳形貌的差异,两者随形貌的变化一致,即D2越大D3也越大.当介孔碳的显气孔率相近时,平均孔径越小D2和D3越大,反映出介孔碳具有...
关键词:
介孔碳
,
分形
,
SEM图像
,
形貌
,
表征
李明俊
,
刘桂武
,
徐泳文
,
叶皓
,
高凌志
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.11.002
采用正交试验极差分析方法,研究了各阻尼层对7层各向异性交替层合阻尼结构阻尼性能和刚度的影响大小规律,并在此基础上就不同阻尼层材料对结构性能的影响进行探讨.结果表明:对于7层交替层合的各向异性阻尼结构而言,对结构刚度影响最大的阻尼层为第4层,对结构内耗值大小与频率范围和温度范围影响最大的阻尼层分别为第...
关键词:
阻尼层
,
各向异性
,
层合阻尼结构
,
动态性能
刘桂武
,
张相召
,
王倩
,
叶志国
,
史忠旗
,
乔冠军
稀有金属材料与工程
利用TiH2粉末膏剂涂覆和在真空下1000或1400℃保温20 min的预处理工艺对反应烧结SiC陶瓷柱进行了表面预处理,再将预处理好的SiC陶瓷柱固定在石墨板上,随后采用金属浇铸工艺制备了一种具有高度陶瓷增强体宏观均匀性、可靠性和可设计性的SiC陶瓷柱阵列增强高铬铸铁复合材料.陶瓷涂层和复合材料界...
关键词:
金属基复合材料
,
SiC陶瓷
,
氢化钛
,
界面
,
耐磨性能
刘桂武
,
杨刚宾
,
乔冠军
,
王红洁
,
王继平
,
卢天健
稀有金属材料与工程
氧化锆陶瓷因其优良的物理力学性能,已成为一种最具有发展前景的先进结构和功能材料.氧化锆陶瓷/金属的连接技术也成为其重要应用的瓶颈技术之一.本文综述了氧化锆陶瓷的润湿、钎焊工艺、及其与钎料之间的界面结构和界面反应,并对界面反应的热力学进行了初步讨论,旨在为陶瓷/金属连接的发展提供参考,最后针对目前研究...
关键词:
氧化锆陶瓷
,
钎焊
,
润湿
,
界面结构
,
界面反应
刘桂武
,
乔冠军
,
王红洁
,
金志浩
,
卢天健
稀有金属材料与工程
采用活化钼-锰路线,使用72Ag28Cu(质量分数,下同)钎焊制备了高纯Al2O3陶瓷/不锈钢接头.利用SEM对金属化陶瓷的显微结构、元素分布进行了分析,并讨论活化钼-锰法的金属化机理.考察了金属化工艺、镀镍及镀后热处理对接头剪切强度和钎焊效果的影响.结果表明:玻璃相迁移和化学反应对活化Mo-Mn金...
关键词:
陶瓷-金属连接
,
活化铝-锰法
,
金属化机理
,
接头剪切强度
李明俊
,
叶皓
,
徐泳文
,
万诗贵
,
刘桂武
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.02.004
运用各向异性层合阻尼结构理论分析方法,考察了在不同结构、不同振动模态下各层纤维铺设角度、纵横剪切模量和纵横拉伸模量等各向异性参数对各向异性层合阻尼薄板损耗因子的影响.结果表明:随着各向异性铺设层数的增多,在低阶模态下,远离阻尼芯层的各向异性铺设层的纤维铺设角度对层合阻尼薄板损耗因子的影响趋于增大,次...
关键词:
层合阻尼薄板
,
各向异性参数
,
损耗因子
,
模态频率
朱渊
,
张晓娟
,
刘桂武
,
乔冠军
机械工程材料
在氢气气氛下,尝试采用两步法无压烧结技术制备了致密且晶粒尺寸较小的Al2O3半透明陶瓷.结果表明:第一步烧结温度T1和第二部烧结温度T2的范围分别为1 650～1 750℃和1 600～1 650℃；在T1,T2分别为1 750,1 650℃烧结试样的力学性能较一步烧结的有了大幅提高,其光学性能达到...
关键词:
Al2O3半透明陶瓷
,
两步法无压烧结
,
力学性能
郭亚杰
,
刘桂武
,
金海云
,
史忠旗
,
乔冠军
稀有金属材料与工程
采用等离子活化烧结方法实现了Cu箔和Al箔的固相扩散结合,考察了673～773K温度范围内界面金属间化合物(IMCs)层的生成过程和生长动力学.结果表明:界面IMCs生成过程主要包括物理接触、IMCs形核、IMCs沿界面相连和IMCs层连续增厚4个阶段；界面主要由Al4Cu9、AlCu和Al2Cu层...
关键词:
铜铝
,
扩散结合
,
界面
,
金属间化合物
,
生长行为
