席保锋
,
刘辅宜
,
徐传骧
,
陈凯
高分子材料科学与工程
关于聚合物/炭黑复合材料PTC特性的机理研究,提出了许多理论模型.文中对几个具有代表性的模型,即(1)导电链与热膨胀模型,(2)隧道导电模型,(3)炭粒聚集态结构变化及迁移模型,(4)欧姆导电机理及相变模型等进行分析和讨论.指出了各种模型的特点与缺陷,认为进一步研究PTC现象的机理,完善相应的理论模型,是该领域中一项长期的工作.
关键词:
聚合物复合材料
,
炭黑
,
导电机理
,
PTC
储九荣
,
刘辅宜
,
徐传骧
高分子材料科学与工程
研究了PTC陶瓷粉末掺杂高分子PTC材料的电性能,发现掺杂后复合材料的室温体积电阻率降低、PTC强度增加.这为解决高分子PTC材料中室温体积电阻率高与PTC强度低的矛盾提供了一条新的途径.同时发现绝缘高介陶瓷粉末对高分子PTC材料也有改善作用.另外,辐照交联可以很好地增加材料的PTC强度和降低NTC强度.对实验现象从理论上进行了定性分析.
关键词:
PTC陶瓷
,
有机PTC材料
,
掺杂
,
辐照交联
李盛涛
,
刘辅宜
,
金海云
材料研究学报
发现具有相变的Bi2O3系和个具有相变的Pr2O3系ZnO压敏陶瓷能从400℃附近起产生热释电电流,这是在高温热过程中ZnO压敏陶瓷内有电荷迁移的直接证据研究了升温速度和热循环次数对Bi2O3系和PF2O3系ZnO压敏陶瓷热释电规律的影响结果表明,在一定升温速度范围内高温热释电电流I-T曲线与升温速度无关;热历史对Pf2O3系ZnO压敏陶瓷的I-T曲线几乎没有影响,但对Bi2O3系的I-T曲线的影响显著、规律性强
关键词:
陶瓷
,
null
,
null
,
null
柳和生
,
卢臣
,
黄兴元
高分子材料科学与工程
以T型异型材为例,设计加工气辅口模并完成了整个气辅挤出实验装置的装配与调试.利用建立的实验装置对气辅挤出过程中气体压力、气阀和螺杆开启顺序对顺利实现气辅挤出的影响,以及气辅对口模压降、挤出胀大、挤出物表面质量和挤出流率的影响等进行了研究,并将研究结果和传统挤出实验研究及数值模拟进行了对比分析.研究表明,气压过低难以形成稳定的气辅挤出,气压过高则挤出物表面质量差;先开启气阀,再启动螺杆时易形成气辅挤出,反之则不然;气辅挤出可基本消除挤出胀大,减小挤出口模压降,改善挤出物表面质量并提高挤出流率.
关键词:
气体辅助挤出
,
挤出成型
,
塑料异型材
,
实验研究
徐祖耀
材料热处理学报
刘文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者（刘等）的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。刘等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在刘文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。
关键词:
贝氏体形核
,
扩散机制
,
切变机制
,
贫碳区
蔡敏敏
,
李国霞
,
赵维娟
,
李融武
,
赵文军
,
承焕生
,
郭敏
硅酸盐通报
利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷釉基本能很好的区分；但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、刘家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和刘家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.
关键词:
汝官瓷
,
张公巷窑青瓷
,
刘家门窑青瓷
,
判别分析
孔倩
,
欧阳洁
,
张文彬
,
王建瑜
材料科学与工程学报
为了精确描述气体辅助充填成型中气体穿透推进过程,研究各工艺参数对成型结果的影响,本文基于气体穿透机理的研究分析,将三明治成型理论应用于气辅成型.以矩形平板型腔为例,结合Hele-Shaw流动模型,建立了气辅充填成型首次气体充填过程的压力控制方程和气/液交界面运动方程,对其应用有限元进行数值模拟.对气辅成型气体穿透过程及其基本规律和各工艺参数对成型结果的影响进行了分析和讨论.箅例结果表明:三明治成型理论应用于气辅成型所建数学模型能较好地揭示气体穿透推进过程的基本特征,并可作为气辅成型过程与实验手段相辅相成的研究工具.
关键词:
气体辅助充填成型
,
工艺参数
,
有限元法
,
气体穿透
柳承德
,
梁继才
,
李义
,
管东波
,
程小峰
高分子材料科学与工程
以气辅成型制品结构设计为研究对象,采用数值模拟和物理模拟的研究方法,分别对矩形和半圆形气道的气辅成型制品进行了设计研究,达到了减小气指缺陷程度的设计目的.在数值模拟实验中,采用Catia软件进行三维实体造型,采用Moldflow软件进行数值模拟流动分析;在物理模拟实验中,设计了160 mm×140 mm2的平板件,选取不同尺寸的十字交叉型气道,研究气道形状对气指缺陷的影响.结果表明,半圆形气道气辅成型制品的气道半径与制件板厚的比值存在一个最佳值范围;正方形气道的气指程度最大.
关键词:
气体辅助注射成型
,
气道设计
,
数值模拟
,
物理模拟
