李继刚
,
吴希俊
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谭洪波
,
刘金芳
稀有金属材料与工程
采用固定床化学气相法在800℃碳化纳米α-W粉体制备成功晶粒尺寸为15 nm左右的纳米WC粉体.用XRD分析测量了不同退火温度下纳米WC的晶粒尺寸.结果表明,随着退火温度升高,纳米WC粉体的晶粒尺寸随之增大,从原始晶粒尺寸15 nm长大到1 500℃时的47 nm.同时在不同升温速率下测量纳米WC粉体的DSC曲线,并由Kissinger方程求得其晶粒长大激活能为3.494 ev.
关键词:
纳米碳化钨粉体
,
热稳定性
,
晶粒长大激活能
,
晶粒尺寸
吴海平
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吴希俊
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刘金芳
,
王幼文
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唐晓明
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.02.002
制备了以碳纳米管(CNTs)和镀银碳纳米管(SCCNTs)为导电填料的各向同性导电胶,研究了它们的电学性能、力学性能及抗老化性能,并与传统的以微米量级的银粒子作为导电填料的导电胶的性能进行比较.研究发现:CNTs作为导电填料时,在填料体积分数为31%时出现体积电阻率的最低值2.4×10-3Q·cm;在填料体积分数为23%时导电胶表现出最好的抗剪切性能.在填料体积分数同为28%时,填充SCCNTs导电胶具有最低的体积电阻率2.2×10-4Ω·cm;填充CNTs和SCCNTs显示出比填充微米量级银粒子导电胶高的抗剪切强度(19.6 MPa).在85℃、RH 85%环境下经过1000h老化测试结果表明:填充SCCNTs或CNTs导电胶体积电阻率的变化和剪切强度的变化均不超过10%;而填充微米量级银粒子导电胶在老化后体积电阻率的变化和抗剪切强度的变化分别达到350%和120%.
关键词:
导电胶
,
碳纳米管
,
化学镀
,
耐老化性能
吴海平
,
吴希俊
,
刘金芳
,
王幼文
,
张国庆
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.05.005
以Ti(OC4H9)4水解形成的溶胶体系为模板,以AgNO3为银纳米线的前驱体,低温下合成长径比为50~60的银纳米线,采用TEM和XRD对所制得的银纳米线进行表征.以银纳米线作为导电胶的导电填料,成功制备了一种高电导率的各向同性导电胶.导电胶的电学性能和力学性能测试表明:这种导电胶在导电填料含量为56 wt%时的电导率比填充75 wt%微米银粒子的导电胶高约6倍(体积电阻率为1.2×10-4Ω·cm).由于填料含量的降低,该导电胶的抗剪切强度(以Al为基板时的抗剪切强度为17.6 MPa)相比于填充75 wt%微米银粒子和75 wt%纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高.
关键词:
各向同性
,
导电胶
,
纳米线
,
银粒子
李超
,
汪建利
,
刘金芳
金属学报
本文利用磁性法和膨胀法研究了GCr15钢M_s点以下贝氏体转变动力学以及不同温度预转变马氏体对240℃等温时贝氏体转变动力学的影响。试验结果表明,过冷奥氏体在M_s点以下等温过程中首先形成变温马氏体,继而转变为下贝氏体。随着等温温度的降低和预淬马氏体数量的增加,应力促发作用有助于贝氏体转变的加速,200℃左右其孕育期最短。但是,当温度继续下降、预淬马氏体超过一定数量之后,贝氏体转变却愈趋困难,此外,M_s点以下不同温度的预转变马氏体对随后240℃等温时贝氏体转变动力学影响的研究结果,也具有相同的特性。
关键词:
预转变
,
martensite
,
bainite
,
transformation kinetics
徐祖耀
材料热处理学报
刘文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者(刘等)的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。刘等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在刘文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。
关键词:
贝氏体形核
,
扩散机制
,
切变机制
,
贫碳区
蔡敏敏
,
李国霞
,
赵维娟
,
李融武
,
赵文军
,
承焕生
,
郭敏
硅酸盐通报
利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷釉基本能很好的区分;但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、刘家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和刘家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.
关键词:
汝官瓷
,
张公巷窑青瓷
,
刘家门窑青瓷
,
判别分析