马丽丽
,
包生祥
,
杜之波
,
王艳芳
,
李世岚
,
彭晶
材料导报
针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
关键词:
InPbAg合金
,
焊点
,
微观结构
,
成分
,
浸润不良
,
应力
袁斯华
,
包生祥
,
黄自力
,
戴林衫
,
王志红
,
陶华锋
材料导报
结合真空蒸发镀膜实验,提出了一种应用面向对象技术实现可视化材料设计模拟系统的初步设想.采用面向对象方法将模拟模型彻底分解为以对象为基础的框架结构,最终能有效地实现材料设计模拟模型的简化和重用.描述了该模拟系统的特点.
关键词:
面向对象
,
可视化
,
材料设计
,
模拟
马丽丽
,
包生祥
,
材料导报
介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃刑种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状.由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时又要满足无卤无铅的环保要求,单一阻燃荆很难达到要求,因此多种阻燃剂的协同作用是目前研究的热点方向之一.目前对于使用无卤基板材料后电子产品失效及可靠性方面的参考资料较少,也是需要进一步研究的方向之一.
关键词:
无卤
,
阻燃剂
,
印制电路板
,
法规
,
可靠性
赖维明
,
沈安国
,
程玲莉
,
包生祥
,
张明
,
向海蓉
稀有金属材料与工程
采用扫描电子显微镜(SEM)结合X射线能谱仪(EDS)对Sm2Co17型钐钴永磁合金时效处理过程中的显微结构与成分的变化进行分析,揭示该类永磁合金的显微结构在时效过程中随着时效温度和时间的改变而变化的规律,明确正常样品的典型显微结构SEM照片.此方法较光学显微镜的显微结构结果更加准确直观,较透射电子显微镜则有制样简单和分析快速的特点,在产品质量控制中应用效果显著.
关键词:
时效处理
,
Sm2Co17永磁合金
,
显微结构
,
内禀矫顽力
杜支波
,
包生祥
,
彭晶
,
李世岚
,
马丽丽
材料导报
通过调研国内外多层陶瓷元件界面的研究现状,并结合自身工作,分析了在制备过程中多层陶瓷元件界面所存在的关键问题及其难点:共烧匹配性、扩散、结合性能等,提出了相应的控制措施,展望了其发展方向.并介绍了主导烧结曲线(MSC)、有限成分法(FEM)等相关的理论模型.这些都是有效控制界面品质,获得高性能多层陶瓷元件的关键.
关键词:
多层元件
,
界面
,
共烧匹配
,
扩散
,
主导烧结曲线
马丽丽
,
包生祥
材料导报
水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议.同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除.
关键词:
印制电路板
,
层压板
,
水含量
,
热膨胀系数
,
无卤
彭晶
,
包生祥
,
马丽丽
材料导报
单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数.综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍.由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同,因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异.根据不同的分析目的,给出了选择分析手段的建议.
关键词:
单晶
,
表面损伤层
,
分析评价
戴林杉
,
包生祥
,
曾慧中
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2004.05.009
应用扫描力显微镜(SFM)的压电响应模式观测未经抛光处理的PZT陶瓷片的电畴结构,用纵向压电响应信号和侧向压电响应信号获得PZT陶瓷材料三维电畴结构.结果表明,将样品晶粒的微形貌与SFM的纵向和侧向压电响应信号相结合,能准确表征粗大晶粒样品的三维电畴结构.用SFM可观测表面不经任何处理的陶瓷样品的电畴,不会引入表面应力等影响因素,能得到样品的原生畴结构.对原生畴结构的观察表明,对于受应力较大的晶粒,成畴的主要原因是降低应变能,而受应力较小的晶粒成畴的主要原因是降低退极化能.
关键词:
无机非金属材料
,
铁电体
,
扫描力显微镜
,
电畴
,
PZT陶瓷
,
压电响应
陈泽民
,
孙涛
,
李松
,
柏万春
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.03.010
氮化钒是VT包芯线粉芯材料的一种,使用中对其粒度有严格要求,经过破碎后会产生很多细粉,不能直接使用.为充分利用细粉,拟定分级-造粒-干燥工艺对氮化钒粉末进行处理,干燥工艺是很重要的工序.分析干燥温度、原料粒径、初含水率以及粘合剂配比对氮化钒生球干燥过程的影响,并探讨生球干燥过程,发现干燥速度与时间的关系曲线呈"单峰"状和"双峰"状,分析这种现象的原因.
关键词:
氮化钒
,
干燥
,
干燥速度曲线
