孙直
,
石姗姗
,
孙士勇
,
陈浩然
,
胡晓智
复合材料学报
为研究芳纶短纤维对复合材料夹芯材料/结构的界面及性能的影响,对具有芳纶短纤维增韧界面的碳纤维-泡沫铝夹芯梁进行了试验和细观增韧机制研究.在夹芯梁制备过程中,在碳纤维-泡沫铝界面加入低密度芳纶短纤维薄膜,通过短纤维的桥联作用,提高夹芯梁的界面黏接性能.研究了芳纶纤维增韧对夹芯梁面内压缩性能和破坏模态的影响,采用非对称双悬臂梁(ADCB)试验测量了不同增韧参数条件下,碳纤维表板与泡沫铝芯体之间的临界能量释放率.试验结果显示:在相同增韧参数条件下,Kevlar纤维增韧夹芯梁的面内压缩性能和界面临界能量释放率均较好,而混杂长度Kevlar纤维的界面增韧效果最优.通过对试件断面的SEM观测,分析了芳纶纤维增韧的细观增韧机制.
关键词:
复合材料夹芯梁
,
界面增韧
,
芳纶纤维
,
低密度短纤维薄膜
,
桥联作用
杨海荟
,
扈艳红
,
杜磊
,
顾渊博
,
张芳芳
玻璃钢/复合材料
采用一种自主设计制备的含有端炔、醚键和酰亚胺环的硅烷偶联剂(AAS),对石英纤维/含硅芳炔复合材料进行增强、增韧改性.采用DSC、FT-IR以及TGA分析表征了AAS参与PSA的交联固化,与PSA形成良好的化学作用;XPS测试表明AAS与QF产生化学键合;SEM分析表明,AAS的使用改善了QF与PSA的粘结性能,提高了界面结合强度,常温条件下,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度相比于未改性的分别提高了50.6%和43.0%,在250℃时,ILSS、弯曲强度的保留率分别为66.0%和84.2%.经过AAS改性后,复合材料的耐冲击性能也得到了提高,常温下QF/PSA的冲击强度较未改性时提升了20.4%.
关键词:
石英纤维
,
含硅芳炔
,
端炔硅烷偶联剂
,
复合材料界面
,
增强增韧
帅长庚
,
何琳
,
吕志强
高分子材料科学与工程
对芳纶帘子线加捻和浸胶前后的力学性能进行了分析,分析结果表明,适当的加捻可以提高芳纶帘子线的拉伸强度.芳纶帘子线浸胶处理会降低其强度和扯断伸长率,增加其定负荷伸长,增粘处理后的芳纶帘子线扯断强度服从正态总体分布N(247.02, 13.392).
关键词:
芳纶
,
力学性能
,
浸胶工艺
,
拉伸强度
孙文丹
,
李波
,
李刚
,
杨小平
,
贾丽亚
玻璃钢/复合材料
预浸料要求树脂基体和增强纤维具有良好的匹配性,为了提高芳纶纤维/环氧树脂预浸料的界面相容性,本文从芳纶纤维表面改性及增韧技术两个方面进行综述,讨论了芳纶纤维物理改性和化学改性方法的优缺点,分析了界面增韧及环氧树脂基体的不同增韧途径,重点介绍了聚氨酯/环氧树脂互穿网络体系.认为芳纶纤维的偶联剂表面处理和聚氨酯增韧环氧树脂相结合,是提高芳纶纤维/环氧树脂预浸料层间剪切强度的的可行途径.
关键词:
预浸料
,
芳纶纤维
,
表面改性
,
聚氨酯
,
增韧
沈志军
,
张晖
,
刘刚
,
张忠
,
张晨
复合材料学报
通过机械分散技术制备了纳米Al2O3/环氧、酚酞聚芳醚酮/环氧和纳米Al2O3/酚酞聚芳醚酮/环氧复合材料,并对比研究了其拉伸模量、拉伸强度、断裂性能和热性能.结果表明:纳米Al2O3及酚酞聚芳醚酮在环氧树脂中呈均匀的分散状态;纳米Al2O3使环氧树脂拉伸模量增加,使拉伸强度先增后降;酚酞聚芳醚酮使环氧树脂拉伸模量略微下降,对拉伸强度影响不明显;纳米Al2O3/酚酞聚芳醚酮/环氧三元复配体系的拉伸模量和拉伸强度呈非单调变化的趋势;纳米Al2O3和酚酞聚芳醚酮对环氧树脂均有增韧作用,三元复配体系增韧效果更明显,表现出协同增韧效果;高含量纳米Al2O3降低了环氧树脂的初始分解温度,而其余填料对环氧树脂热稳定性具有改善作用,填料均使环氧树脂玻璃化转变温度有所降低.
关键词:
环氧树脂
,
纳米Al2O3
,
酚酞聚芳醚酮
,
复合材料
,
力学性能
刘勇
,
安瑛
,
阎华
,
丁玉梅
,
谢鹏程
,
杨卫民
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.048
芳纶因其特殊结构而具有优良的耐热性、低密度以及高强、高模等特性,成为高性能纤维中最重要的品种之一.我国根据聚合时所用单体的种类数把芳纶分成芳纶Ⅰ、芳纶Ⅱ和芳纶Ⅲ等,又根据羰基和氨基在苯环上的位置进行详细命名.为了获得耐瞬间强冲击的柔性芳纶三维编织部件,对9种芳纶丝束进行了力学性能测试,获得了拉伸强度、拉伸模量、伸长率等,比较分析了9种芳纶力学性能的差异.
关键词:
芳纶
,
分类
,
力学性能
,
比较
王军佐
,
吴忠文
,
王尚尔
,
莫志深
,
杨毓华
高分子材料科学与工程
含间位联苯聚芳醚酮玻璃态结晶是两步结晶过程.第一步结晶发生在玻璃化转变温度和255 ℃之间,是一个慢结晶过程(与第二步结晶相比),且与聚合物的分子量密切相关,所形成的晶体规整度差(熔点255 ℃左右).第二步结晶发生在255 ℃和熔点之间,是一个快结晶过程.此过程是在第一步结晶基础上的晶体增厚或熔融重结晶,所形成的晶体规整度高(熔点308 ℃左右)两步结晶的晶体结构无明显差别.
关键词:
含间位联苯聚芳醚酮
,
两步结晶
,
熔融重结晶
,
完全晶体