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热处理工艺对Ni-7W合金基带立方织构的影响

祝永华 , 索红莉 , 赵跃 , 高忙忙 , 程艳玲 , 马麟 , 高培阔 , 王建宏 , 吉元 , 周美玲

采用先进的放电等离子烧结技术(SPS)制备Ni-7W(at%,下同)(Ni7W)合金初始锭,通过高能球磨使Ni、W粉末充分混合,优化冷轧和热处理工艺制备出高立方织构的Ni7W合金基带.基带晶粒大小均匀,电子背散射衍射技术(EBSD)测试结果显示:该Ni7W基带表面10°以内立方织构晶粒含量高达99.4%,10°以内晶界长度含量为93.6%;XRD测得的基带(111)Phi扫描和(200)摇摆曲线表明:基带的面内和面外半高宽分别是6.32°和5.4°,表明基带具有锐利的立方织构.在该基带上制备的La2Zr2O7(LZO)过渡层显示,LZO很好地外延生长了基底的织构,LZO薄膜(222)面φ扫描和(400)面摇摆曲线的半高宽值分别为7.57°和5.73°.

关键词: Ni7W基带 , 织构 , 再结晶退火 , 电子背散射衍射(EBSD) , LZO过渡层

GaAs-GaN键合界面热应力的电子背散射衍射研究

田彦宝 , 吉元 , 赵跃 , 吴迪 , 郭霞 , 沈光地 , 索红莉 , 周美玲

人工晶体学报

采用扫描电镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术,观察和分析了GaAs和GaN晶片热压键合的界面热应力和晶片键合质量.利用EBSD测量了GaAs-GaN键合界面的菊池花样质量、晶格转动、晶格错配和位错密度等应力敏感参数.结果表明,晶片键合质量良好,键合界面中心区域的热应力小于边缘区域的热应力.GaN层和GaAs层中的应力影响范围,在中心区域分别约为100 nm和300 nm,在边缘区域分别约为100 nm和500nm.EBSD显示的应力分布图与模拟应力场相似.模拟和计算表明,最大剥离应力和剪切应力分布在键合界面的边缘.剥离应力是导致晶片解键合的主要原因.

关键词: GaAs-GaN , 热应力 , 晶片键合 , 电子背散射衍射(EBSD)

森吉米尔中间辊淬火温度场的有限元模拟

陈洪 , 刘勇 , 杨贤镛

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.030

为了实现森吉米尔中间辊淬火过程的虚拟生产,运用非线性有限元法进行其淬火温度场的数值模拟.建立轴对称瞬态无内热源温度场的变分方程,基于示差扫描量热实验,采用热焓法对相变潜热进行处理,得到更准确的模拟结果,并通过硬度测试和金相分析验证了模拟的准确性和可靠性.

关键词: 淬火 , 相变潜热 , 温度场 , 有限元

银基带再结晶织构的EBSD分析

刘丹敏 , 刘星 , 郝斐 , 高菲 , 吉元 , 戴琳 , 周美玲

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.090

本文采用EBSD(电子背散射衍射)等分析手段对{110}<110>取向的银基带的织构形成机理进行了深入研究,发现了冷轧织构与不同退火温度下再结晶织构间的取向转变关系,研究发现,{110}面附近且非{110}<211>取向的冷轧织构组分,900℃退火可以转变为强的{110}<110>织构.织构转变中有孪晶形成,{110}<110>和{110}<114>取向互为孪晶关系.

关键词: 银基带 , 织构 , EBSD

GaAs-AlGaAs外延结构中微区应力的电子背散射衍射分析

田彦宝 , 吉元 , 王俊忠 , 张隐奇 , 关宝璐 , 郭霞 , 沈光地

功能材料

采用电子背散射衍射(EBSD)技术,以30～40nm的空间分辨率,显示GaAs-AlGaAs外延结构中的应力分布.将菊池花样质量IQ和Hough峰,以及晶格错配和局部转动等测量参数作为应力敏感参数,分析GaAs-AlGaAs周期外延层中的应变状态.通过对菊池花样进行快速傅立叶变换和强度计算识别微区应变区域.

关键词: 电子背散射衍射(EBSD) , 微区应力 , GaAs-AlGaAs

激光熔覆化学处理钛合金表面改性的研究

张光磊 , 钟涛兴 , 张国珍 , 马捷 , 刘鹏 , 王从曾 , 吉元

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.01.003

采用两步走的方法实现了钛合金的表面改性,首先在钛合金表面进行激光熔覆CaO或CaCO3,得到冶金结合的复合涂层后,通过在磷酸等含磷酸根的溶液中浸泡CaOCa使涂层中的转变为磷酸盐,从而使钛合金表面具有生物活性.XRD和SEM分析表明,得到了活性涂层,涂层与基体的结合良好.

关键词: 生物材料 , 表面改性 , 激光熔覆 , 钛合金

两种牙科可加工长石瓷的比较研究

张霄凤 , 张光磊 , 惠剑 , 钟涛兴 , 张久兴 , 吉元

功能材料

目的:比较总结两种可加工长石瓷的性能及组织,为牙科可加工长石瓷的制备提供新的选择.方法:采用放电等离子烧结技术(简称SPS)在温度1120℃,压力30MPa,升温速度100℃/min制备出可加工陶瓷块,与德国VITA公司的VITA MARKⅡ进行比较;运用直接压痕法测量两种材料的断裂韧性、硬度、弹性模量,分析两种陶瓷的晶相成分及显微组织.结果:SPS烧结得到的长石瓷断裂韧性能达1.44～1.53MPa1/2,高于VITA MARK Ⅱ(1.2MPa1/2);硬度为622～644kgf/mm2,弹性模量为60～66kgf/mm2,与VITA MARKⅡ(645kgf/mm2,63 kgf/mm2)相当;经XRD及金相分析表明,两种可加工陶瓷的晶相成分不同,大小也不同.结论:SPS技术制备的牙科可加工长石陶瓷材料,硬度适于医用,断裂韧性优于VITAMARK Ⅱ产品,能够达到医用要求.

关键词: 可加工陶瓷 , 放电等离子烧结(SPS) , 断裂韧性 , 长石瓷