吴卫
,
Lorenza Petrini
,
Lina Altomare
,
Silvia Farè
,
Rosaria Tremamunno
,
于振涛
,
Francesco Migliavacca
稀有金属材料与工程
可降解镁合金支架(MAS)能够改善商用裸支架和药物洗脱支架的长期治疗效果.由于镁合金支架在人体内降解速度太快,限制了其对病变血管的支撑性能.保护性聚合物涂层为镁合金支架提供了一种降低腐蚀速度的有效方法.然而,聚合物涂层在支架扩张时出现的剥离现象是阻碍其运用的一大障碍.在本研究中,分别运用有限元方法和实验方法对一种优化设计的镁合金支架进行了聚合物涂层剥离问题的研究.首先通过90°剥离实验测试,为粘聚区有限元模型提供了临界能量释放率,以此为基础的90°剥离的模拟结果和实验结果吻合良好.运用可靠的粘聚区模型参数,支架-聚合物涂层有限元模型考察了支架在扩张过程中是否会发生涂层剥离现象.本研究为考察支架聚合物涂层剥离现象提供了一种简单可靠的方法,为改善可降解镁合金支架的聚合物涂层性能提出了相应的建议.
关键词:
镁合金支架
,
涂层
,
有限元分析
,
粘聚区模型
,
剥离
黄文初
中国冶金
山东莱芜钢铁集团公司棒材厂在开发无孔型轧制工艺过程中,设计应用了可调组合式滑动进口导卫装置,并对滚动进口导卫进行了修复改进,保证了无孔型轧制工艺的顺利实施及轧制过程稳定。可调组合式滑动进口导卫装置,导卫内腔尺寸及安装尺寸可调,适应性、共用性强,具有推广应用价值。
关键词:
无孔型轧制
,
可调
,
组合式
,
导卫设计
吴卫
,
赵平
,
姜自莲
,
李远辉
,
朱向东
,
周廷栋
稀有金属材料与工程
采用国产钆制作Gd-Si-Ge合金,测量H-M曲线,计算磁熵变(-△Sm)判断其磁热效应.发现采用商业级钆配制合金时,由于杂质抑制了材料的一级相变,未发现巨磁热效应.经提纯后的钆尽管没有Ames实验室的纯度高,但配制的合金具有典型的一级相变,-△Sm值基本上达到Ames实验室报道的数据,而且居里点有所提高.
关键词:
Gd
,
Gd-Si-Ge合金
,
巨磁热效应
冯再
,
吴卫
,
赵辉
,
尹光福
稀有金属材料与工程
采用真空电弧熔炼方法制备Gd1-xVx(x=0.01,0.03,0.05,0.07,0.09)系列合金.研究发现:Gd1-xVx合金完全保持了纯Gd的六方型晶体结构,其在居里温度附近的磁特性符合二级相变规律;合金居里温度比纯Gd低1～2 K,并且随x的增加变化很小;在低磁场下Gd1-xVx合金具有较大的磁熵变、绝热温变以及较宽的ΔSM-T 曲线峰,并且所有样品的相对制冷能力都明显优于纯Gd.
关键词:
Gd1-xVx合金
,
磁制冷
,
磁热效应
,
磁熵变
,
绝热温变
吴卫
,
刘晓烈
稀有金属材料与工程
介绍了室温磁致冷机的原理,对世界上最新发展的磁致冷原理样机和具有实用价值的磁致冷材料进行了介绍.对我国如何加速发展室温磁致冷研究提出了建议.
关键词:
室温
,
磁致冷
,
应用
郑小秋
,
吴卫
,
易荣喜
,
万建新
,
龙岸文
材料保护
为了探讨Gd表面溅射保护膜的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上分别镀Cu和Al膜.用扫描电镜(SEM)和能谱仪对薄膜进行表征,用引拉法测定了薄膜的附着强度.结果表明:A1膜表面质量好,Al/Gd界面结合好,附着强度高,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度可达到27.60 MPa;Cu膜表面质量较差,Cu/Gd界面结合差,附着强度低,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度最高仅为3.02 MPa.
关键词:
磁控溅射
,
Cu'Al薄膜
,
附着强度
,
cd基底
,
正交试验
郑小秋
,
谢世坤
,
易荣喜
,
吴卫
材料导报
为探讨磁致冷材料Gd表面溅射保护膜后的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上镀不锈钢(1Cr18Ni9Ti)薄膜.采用扫描电镜(SEM)﹑能谱仪﹑扫描探针显微镜对薄膜进行了表征,并用引拉法测定了薄膜的附着强度.结果表明,不锈钢薄膜溅射初期呈岛状分布;溅射一定时间后薄膜呈层状生长,表面质量好,膜/基界面结合好,附着强度高,在功率密度为966W/cm2、溅射时间为8min时附着强度达到最大值24.7MPa.
关键词:
磁致冷材料
,
磁控溅射
,
不锈钢
,
薄膜
,
生长形貌
,
附着强度
李丽
,
吴卫
,
金永中
,
于越
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.023
为了研究在磁控溅射工艺中溅射电流和溅射时间恒定的情况下,氩气工作压强的变化对钛膜在基底表面沉积的影响,通过用原子力显微镜分析钛膜的厚度和均方根粗糙度的方法来进行.结果表明:工作压强达到1.1Pa后, Ti膜的厚度及均方根粗糙度都随压强的增大而减小.由此说明,工作压强的变化对钛膜沉积有较大影响.
关键词:
Ti膜
,
磁控溅射
,
工作压强
,
均方根粗糙度
