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工艺因素对Bi2O3、MnO2掺杂[(Pb,Ca)La](Fe,Nb)O3陶瓷体系微波介质性能的影响

胡明哲 , , 黄静 , 姜胜林 , 王浩 , 章天金 , 顾豪爽

功能材料

研究了烧结工艺对Bi2O3及MnO2掺杂[(Pb0.5Ca0.5)0.92 La0.08](Fe0.5 Nb0.5)O3陶瓷体系显微结构及介电性能的影响.研究表明Bi2O3及MnO2的加入可降低体系的烧结温度100~140℃,同时提高体密度.XRD图谱、SEM及微波介电性能证明950℃是最佳的煅烧温度.烧结温度对晶粒形貌有显著影响,随烧结温度的增加晶粒尺寸不断增加,但超过一定值后不断减小的气孔率又会增加.当掺杂物的质量比(Bi2O3/MnO2)K=1,掺杂物质量百分含量W=1%,烧结条件为1050℃,保温4h,体系微波介电性能可达:εr=91.1,Qf=4870GHz,τf=1.85×10-5/℃.

关键词: 低温烧结 , 掺杂 , 显微结构 , 微波介电性能

成型工艺对片式PTCR素坯及瓷片性能的影响

郑志平 , , 龚树萍 , 刘欢 , 胡云香

功能材料

将注凝成型、注浆成型与轧膜成型应用于片式PTCR的制备,研究了不同成型工艺对片式PTCR素坯及瓷片性能的影响.研究发现,用注凝成型和注浆成型工艺制备的素坯比用轧膜成型更加均匀,其陶瓷颗粒与粘结剂分布规则.在3种成型工艺所得的瓷片中,注凝成型瓷片晶粒生长最均匀,注浆成型瓷片晶粒生长较均匀,而轧膜成型瓷片晶粒生长不均匀.注凝成型和注浆成型工艺所制备瓷片的PTC性能稍优于轧膜成型.瓷片的耐电压性能与成型工艺有较大的依赖关系.

关键词: 成型工艺 , 片式PTCR , 显微结构 , 电性能

CaCu3Ti4O12/聚偏氟乙烯复合材料的介电性能研究

王法军 , , 龚树萍 , 郑志平

材料导报

采用溶液混合随后热压的方法制备了CaCu3Ti4O12/聚偏氟乙烯(CCTO/PVDF)复合材料.采用XRD对复合材料的物相结构进行了分析.研究了复合材料的介电常数与CCTO体积分数的关系.结果表明,在10kHz下,当CCTO含量等于50%(体积分数)时,复合材料的介电常数达到81.采用Maxwell-Gamett模型、Jaysundere模型和Yamada模型分别对实验结果进行了预测和比较,其中Yarnada模型与实验结果符合得较好.

关键词: 聚合物 , 复合材料 , 介电性能 , CaCu3Ti4O12 , 聚偏氟乙烯

钒掺杂二氧化钛薄膜制备与材料特性分析

刘欢 , 龚树萍 , 刘剑桥 , 万久晓 ,

功能材料

以钛酸四丁酯和乙酰丙酮钒(Ⅲ)为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备了钒掺杂二氧化钛薄膜,利用XRD、紫外-可见吸收光谱、FT-IR及XPS等表征手段,将其与未掺杂二氧化钛薄膜进行了材料特性对比研究。结果表明两种薄膜均为锐钛矿结构,引入钒后二氧化钛的禁带宽度由3.28eV减小至3.15eV,吸收带边红移至可见光范围;XPS分析证实制备的钒掺杂二氧化钛薄膜中钒以四价和五价两种氧化价态存在,可能在二氧化钛禁带中引入较深的杂质能级而引起价带顶向禁带拓展,从而产生引起禁带宽度变窄效应,扩展了二氧化钛带边光吸收。理论分析还表明,钒掺杂引起的深能级杂质在二氧化钛晶界处易于形成有效的陷阱俘获光生空穴,从而抑制光生载流子的复合,尤其适于用作光催化材料。

关键词: 二氧化钛 , 钒掺杂 , 薄膜 , 吸收

声学聚氨酯的研究进展

张道礼 , 陈晓平 , 龚树萍 ,

材料导报

概述了热塑性聚氨酯(TPU)在声学领域的最新研究进展,内容涉及与TPU在声学领域应用有关的高粘弹性,TPU用作阻尼材料的填充体系和IPN体系及其在透声降噪方面的两种用途,重点讨论了TPU用作水声换能器包敷材料和拖曳线列阵声呐护套材料的透声降噪机理,指出了深入研究拖曳线列阵声呐护套用TPU材料的必要性.

关键词: 热塑性聚氨酯 , 粘弹性 , 阻尼 , 透声

NBS系统结构的拉曼光谱研究

徐建梅 , 谭劲 , , 张德

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.04.020

用激光拉曼光谱仪探讨了成分、分相制度对NBS玻璃分相的影响,并对浸析后玻璃内部基团的变化进行了研究.结果表明:成分不同,玻璃内部占主要优势的基团不同,从而导致了分相倾向的不同.分相温度与玻璃成分有较大的联系.浸析后玻璃中的[BO4]和[BO3]均被溶出.

关键词: NBS玻璃 , 分相 , 激光拉曼光谱

BaO-CeO2-TiO2微波介质陶瓷的烧结特性及物相组成

, 余晓华 , 王鹤 , 赵俊

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01197

采用TG-DTA、SEM、EDAX、XRD等测试手段研究了BaO-CeO2-TiO2微波介质陶瓷的烧结特性及物相组成. BaO-CeO2-TiO2的预烧温度和烧结温度分别为900~1100℃和1250~1300℃. 结果表明: Ba 6-3x Ce 8+2x Ti 18 O 54(x=0.8)在1300℃下烧结后形成了由A、B两相共存的体系, 其中A、B两相的元素摩尔比分别为Ce:O=1.0:1.3, Ba:Ti:Ce:O=1.00:6.70:0.35:9.46. 此时体系的介电
常数为28.72, 品质因数为最高值4862.13GHz.

关键词: 微波介质陶瓷 , BaO-CeO 2-TiO2 , phase composition

多层片式ZnO压敏电阻器研究进展

付明 , , 龚树萍 , 张道礼

材料导报

叙述了片式ZnO压敏电阻器的特点,以及ZnO-V2O5系、ZnO-玻璃系两种新型压敏电阻材料的近期研究成果,提出了片式压敏电阻今后的主要研究方向.

关键词: 多层片式压敏电阻 , 低温烧结 , 非欧姆特性

铜钼复合添加ZnO-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结及相转变

刘忠池 , , 龚树萍 , 胡云香

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00712

研究了添加0.25CuO-0.75MoO3(摩尔比, 简记为CM)对ZnO-TiO2 (简记为ZT)陶瓷的低温烧结特性、相转变及微波介电性能的影响. CM添加的ZT陶瓷由传统的固相反应方法制备而得, 烧结温度限定在900~1050℃范围内. 样品的显微形貌、元素成分、物相构成及微波介电性能分别由FE-SEM、EDS、XRD及网络分析仪进行表征或测量. EDS及XRD分析显示, Cu2+ 和Mo6+ 均进入了ZT陶瓷的主晶相的晶格, 并导致ZnTiO3分解温度的降低, 同时, 也降低了在Zn2TiO4和金红石之间形成固溶体(Zn2Ti3O8)的起始温度. 实验结果表明, CM的添加可有效地促进ZT陶瓷的低温致密化烧结. 添加4wt%CM且在975℃烧结4h后的ZT陶瓷的密度可达理论值的94%, 其微波介电性能为品质因素Qf=12150GHz, 介电常数εr =28.6,谐振频率温度系数τf=+17.8×10-6/℃.

关键词: ZnO-TiO2 , low temperature sintering , phase transitions , microwave dielectric properties

低电阻率Ba0.92Ca0.08Ti1.02O3PTCR陶瓷界面缺陷态研究

曹明贺 , 袁俊 , , 龚树萍

无机材料学报

用TEM和EDS相结合的测试手段,研究了低电阻率Ba0.92Ca0.08Ti1.02O3PTCR陶瓷材料的界面元素分布.根据界面元素分布的情况,对低电阻率Ba0.92Ca0.08Ti1.02O3PTCR陶瓷界面可能存在的缺陷态进行分析,认为在低电阻率Ba0.92Ca0.08Ti1.02O3PTCR陶瓷界面上主要存在以下缺陷结构:Mn"Ti,Mn’Ti或Al’Ti,V"Ba.

关键词: 低室温电阻率 , PTCR ceramics , grain boundary , defect structure

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