周家敏
,
沈宁祥
高分子材料科学与工程
分别在亚乙基双(茚基)二胺化铪茂(简称1)和异亚丙基(环戊二烯基)(1-芴基)二甲基锆茂(简称2)催化作用下,对乙烯(E)与1-己烯(H)无规共聚合进行了研究.结果表明,在单体浓度比[H]/[E]较小时共聚合速率随单体浓度比增加而增加,进一步增加单体浓度比则导致共聚合速率降低.催化体系1/Al(1Bu)2H/[Ph3C][B(C6F5)4](3)催化共聚活性比2/MAO高得多.两单体竞聚率乘积(rE×rH)小于1,表明聚合物为无规共聚物.两催化体系共聚合能力相当.DSC分析显示,共聚物具有较宽的熔融峰,甚至出现双熔点.与催化体系2/MAO相比,1/Al(iBu)2H/3催化共聚物具有更高的分子量和更宽的密度变化范围.
关键词:
金属茂
,
共聚合
,
乙烯
,
1-己烯
,
聚烯烃
邹建龙
,
沈宁祥
,
周家敏
,
盛京
高分子材料科学与工程
就国外近期研究内容,介绍了熔融共混过程初期的形态结构发展模式.在聚合物共混初期,分散相首先形成片状物(带状物),进而在剪切力场作用下碎裂成球形粒子,完全熔融以后,粒径变化很小;此模式对反应性体系和非反应性体系均适合.对于弹性体含量低的橡塑共混体系,在共混初期弹性粒子首先成为连续相,可用一"四阶段"相反转模式描述;对于反应性体系,此模式不会改变,但是相反转延迟发生,并伴有转矩增大现象.
关键词:
共混物
,
初期
,
形态结构发展
,
相反转
胡耀强
,
权朝明
,
刘海宁
,
吴志坚
,
叶秀深
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021
通过改变环境温度,温敏吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温敏吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温敏材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温敏吸附材料的LCST小于40℃,这使得温敏吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温敏材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温敏吸附的发展方向进行了展望.
关键词:
温敏材料
,
吸附
,
染料
,
蛋白质
徐明霞
,
刘丽月
,
郑嘹赢
,
樊丽莹
,
徐廷献
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003
采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧敏薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快
关键词:
薄膜材料
,
氧敏特性
,
纳米粒子
,
溶胶
,
-凝胶法
康雪雅
,
常爱民
,
韩英
,
王天雕
,
陶明德
,
涂铭旌
无机材料学报
对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结，通过XRD、SEM分析和电性能测试，与普通烧结比较，微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷，显著缩短烧结时间；在相同晶粒尺寸下，微波烧结温度更低，瓷体更致密；并能获得较好电性能．微波烧结为ZnO压敏陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径．
关键词:
微波烧结
,
null
,
null
,
null
张大卫
,
施利毅
,
徐东
,
吴振红
材料导报
首次采用正交试验法研究了烧结工艺中工艺参数对ZnO压敏陶瓷性能的影响.经试验研究,最终确定出了烧结工艺中的主要工艺参数,即烧结温度、保温时间、升温速率、烧结方式的最佳配比,为工业生产ZnO压敏陶瓷提供了理论与试验上的技术依据.
关键词:
正交试验法
,
ZnO压敏陶瓷
,
性能
,
烧结
余龙
,
费正新
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.06.005
为了获得纳米级的CuO-SnO2气敏粉体和所得粉体制作成CO2气体有好的气敏性能的气敏元件,用Sol-Gel法进行制备,运用DSC-TG、XRD、TEM等分析手段对不同热处理温度和不同配比浓度的粉体进行了表征,并对制成的气敏元件进行气敏性能测试;通过对所得粉体的表征可知,用Sol-Gel法制备出的CuO-SnO2粉体是纳米级的,比表面积大,活性好,其最佳热处理温度为600℃.CuO摩尔分数为4%的CuO-SnO2气敏元件对CO2气体有最好灵敏度,且有较好的选择性,响应和恢复时间也在可应用的范围之内.
关键词:
气敏材料
,
CuO-SnO2
,
纳米粉体
,
CO2气体
,
气敏性能
