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Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响

黄明亮 , 周少明 , 陈雷达 , 张志杰

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00401

研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×104 A/cm2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni2SnP和Ni3P;从Ni-P层中扩散到钎料中...

关键词: 电迁移 , 化学镀Ni-P , 界面反应 , 金属间化合物 , 失效

电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响

陈雷达 , 周少明 , 黄明亮

稀有金属材料与工程

研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响.结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用.当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消耗显著增加;电迁移100 h后Ni-...

关键词: 电迁移 , Ni-P , Ni , 界面反应 , 金属间化合物

电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响

黄明亮 , 陈雷达 , 周少明

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00601

研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103 A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)6Sn5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效80...

关键词: 电迁移 , Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu , 界面反应 , 金属间化合物

少无莱氏体高合金工具钢

戚正风 , 王传雅

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2001.01.007

全面介绍了新发展的少无莱氏体高合金工具钢(少无莱氏体高速钢及少无莱氏体高合金冷作模具钢)及其热处理。

关键词: 高速钢 , 冷作模具钢 , 莱氏体钢 , 超饱和渗碳

不饱和聚酯亚胺少胶粉云母带

王丽萍 , 李健 , 张丽宇 , 杨晓彬

研制了不饱和聚酯亚胺体系的少胶粉云母带,由它制成的线棒155℃tgδ常态tgδ、△tgδ均达到优等品水平,常态电老化中值寿命为918h,热态电老化中值寿命为1098h.该少胶粉...

关键词: 不饱和聚酯亚胺 , 少胶粉云母带 , VPI绝缘

低氯根晶型少钕碳酸稀土研究

范明洋 , 郝先库 , 申俊峰

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.1999.05.001

在不同的工艺条件下能生产出晶型型貌不同的少钕碳酸稀土.在适宜条件下可以生产出氯根含量较低、晶型晶貌为珠菊状的少钕碳酸稀土,可满足客户要求.

关键词: 少钕碳酸稀土 , 晶型 , 型貌 , 氯根

新型系列少胶粉云母带的应用

杨志根 , 袁健 , 崔拥方

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.05.005

论文介绍丹阳市绝缘材料厂生产的新型系列少胶粉云母带的性能和在铁路牵引电机、高压电机、感应电机的应用情况.

关键词: 少胶粉云母带 , 主绝缘 , 牵引电机 , 模拟线棒 , 绝缘结构

马钢120 t转炉少渣冶炼工艺应用实践

张良明 , 吴发达 , 王爱民 , 石知机

介绍了马钢120 t转炉炼钢应用生白云石代替部分石灰和镁球进行少渣冶炼的工艺,分析了少渣冶炼对转炉吹炼过程、脱磷效果以及终点温度控制的影响.研究结果表明,在

关键词: 转炉炼钢 , 少渣冶炼 , 造渣工艺 , 工艺实践

罗丹明化学研究的新进展?

张来新 , 朱海云

合成材料老化与应用

简要介绍了罗丹明化合物的结构特征、合成、特性及应用，重点介绍了：①新型罗丹明类荧光探针的合成与性能研究；②新型罗丹明

关键词: 罗丹明 , 合成 , 应用

新型单面补强少胶粉云母带研制及应用

杨志根 , 袁健 , 崔拥芳 , 陈静

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.05.002

本文介绍国内外少胶粉云母带发展概况及我厂少胶粉云母带研制过程、胶粘剂配方设计方案、胶粘剂与浸渍漆相溶性、少胶粉云母...

关键词: 少胶粉云母带 , 主绝缘 , 高压交流电机 , 牵引电机

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