周文彦
,
周国发
复合材料学报
基于传统共挤成型技术,提出一种先进的气辅多层共挤精密成型技术.研究表明,气辅共挤成型技术不仅可实现挤出制品尺寸的精确自动控制,而且还起到明显的节能降耗的效果.通过建立的稳态有限元数值算法,对传统共挤成型和气辅共挤成型的成型过程和离模膨胀过程进行了系统的对比分析研究,并探讨了气辅共挤成型消除整体离模膨胀的机制.结果表明,多层共挤成型芯壳层熔体的离模膨胀是由黏弹性熔体的二次流动引起,主要取决于芯壳层熔体二次流动的方向与强度.熔体二次流动的方向与第二法向应力差的正负号有关,而熔体二次流动的强度则与第二法向应力差大小成正比.气辅共挤成型的气辅口模段可通过气垫膜层的壁面完全滑移作用,有效减小或消除芯壳层熔体的第一和第二法向应力差,使其二次流动消失,从而达到消除口模整体离模膨胀的目的.因此,气辅多层共挤精密成型技术能精确地控制共挤成型的复合产品最终外形和尺寸与挤出口模的形状和尺寸完全相同.此外,研究结果还表明气辅共挤成型的挤出压力相对传统共挤成型可降低约30%以上.
关键词:
黏弹性
,
气辅共挤成型
,
数值模拟
,
离模膨胀
,
机制
黄彦良
,
曹楚南
,
吕明
,
林海潮
腐蚀学报（英文）
指数律衰减电流极化电位响应的解析及其在测定金属的瞬时腐蚀速度方面的应用黄彦良,曹楚南,吕明,林海潮(中国科学院金属腐蚀与防护研究所腐蚀科学开放研究实验室、沈阳110015)发表于《腐蚀科学与防护技术》,1992;4:264.获中国腐蚀与防护学会第三届全国青年腐蚀科技论文讲评会优秀奖黄彦良,1996年3月生于辽宁省法库县,1983年考入西安交通大学材料科学与工程系金属材料及热处理专业学习.1990年6月获该校硕士学位,同年考入中国科学....
关键词:
黄锦涛
,
张秉忠
,
朱钧国
,
杨冰
,
徐世江
材料研究学报
<正> TiN 材料具有高熔点(2949℃)、高硬度、高温化学稳定性及良好的导热、导电性,已广泛应用于耐高温、耐磨损领域。TiN 晶须除具有以上特点外,由于它在结构上接近理想单晶,有着较高的抗拉强度,在晶须增强复合材料中很有发展前途。近年来,日本、波兰、美国等国科学家已开展了TiN 晶须的研制工作,而国内尚属空白。高桥武彦等研究了放电法生长TiN 纤维。Bojarski 等研究了在钨丝基体上用化学气相沉积法生长TiN 晶须的方法,讨论了晶须生长形态和晶须结构等问题。本文主要研究了在金属基板上化学气相沉积生长TiN 晶须的工艺和晶须形状。
关键词:
