杨春花
,
周洪庆
,
刘敏
,
吕安国
,
朱海奎
,
沈朝忠
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.023
分别研究了高硅氧玻璃(96wt%SiO2,非晶态)与二氧化硅(99wt%,石英相)的添加对CaO-SiO2-B2O3(CSB)微晶玻璃微观结构、烧结性能以及介电性能的影响.结果表明:不同形态SiO2的添加均可以有效地降低介电常数,同时高硅氧玻璃的引入增加了试样的介电损耗.添加15wt%SiO2、85...
关键词:
CSB玻璃
,
高硅氧玻璃
,
SiO2
,
烧结性能
,
介电性能
陈飞
,
周洪庆
,
戴斌
,
韦鹏飞
,
朱海奎
,
刘敏
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.05.012
讨论了复合添加La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响.结果表明,La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的烧结有一定的促进作用,但La2O3/MgO添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔的增多,从而导致材料的密度和Q×f降低.在1320℃保...
关键词:
(Zr0.8Sn0.2)TiO4
,
复合添加La2O3/MgO
,
烧结机制
,
介电性能
宋昊
,
周洪庆
,
刘敏
,
杨春霞
,
胡晓侠
,
谢颖
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.030
在钛酸锶钡(BSTO)与质量分数为60%的MgO混合的基础上,研究了MnCO3掺杂对BSTO/MgO复相铁电陶瓷介电性能的影响.随着MnCO3掺杂量的增加,BSTO晶粒尺寸减小.适量的MnCO3的掺杂可明显降低BST/MgO复相材料的高频损耗以及显著提高材料的调谐性.当MnCO3掺杂量为0.5%(物...
关键词:
BSTO/MgO
,
MnCO3
,
铁电陶瓷
,
介电性能
王宇光
,
刘敏
,
周洪庆
,
陈栋
,
杨春霞
,
沈朝忠
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.03.009
在Bao0.55Sr0.45TiO3(BSTO)与质量分数为55%的MgO混合的基础上,进行ZrO2掺杂的系统研究.结果表明.随着ZrO2掺入量的增加,BSTO/MgO材料的损耗基本保持不变,调谐性显著提高,但过量的ZrO2掺杂使得材料的调谐性降低.当ZrO2掺杂1%(摩尔分数)时,BST/MgO材...
关键词:
钛酸锶钡
,
ZrO2
,
介电常数
,
介电损耗
,
铁电材料
,
调谐性
周洪庆
,
杨春霞
,
王宇光
,
宋昊
,
刘敏
功能材料
采用固相反应法制备了未掺杂和La2O3掺杂(0.5%、1%、2%(摩尔分数))的Ba0.55Sr0.45TiO3/MgO复合陶瓷材料,并研究了它们的显微结构和各种介电性能.研究结果表明,La2O3除一部分会进入BST晶格獭代Ba或Sr的位置外,还会有一部分与MgO等形成无定形态物质滞留在晶界,起到抑...
关键词:
铁电复合陶瓷材料
,
微观结构
,
调谐性
余捷
,
周洪庆
,
赵建新
,
沈伟
,
徐志明
材料导报
研究了NiCuZn系LTCF流延生磁带多种分散剂(蓖麻油、磷酸二丁酯、三乙醇胺)、固含量对流延浆料粘度以及生磁带微观结构的影响.结果表明,以蓖麻油为分散剂,当分散剂含量为2％、浆料固含量为62％时,制备的浆料分散性、流动性良好.885℃烧成生磁带的电磁性能优良,初始磁导率为343,功率损耗为272....
关键词:
LTCF
,
NiCuZn
,
流延
,
分散剂
,
固含量
袁莉
,
周洪庆
,
施建珍
,
方靖淮
,
王宇光
材料导报
综述了稀土长余辉发光材料铝酸锶铕镝制备技术的研究现状,着重介绍了高温固相反应法、溶胶-凝胶法、化学共沉淀法、燃烧法、水热合成法、包覆沉淀法、微波法等制备方法.对比评价了每种制备方法的优点和缺点,最后展望了该长余辉材料制备方法的研究前景.
关键词:
SrAl2O4
,
Eu2+,Dy3+
,
长余辉
,
发光材料
,
制备方法
方亮
,
王芸
,
周洪庆
,
彭程
,
朱海奎
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.22.024
以溶剂热的方法制备纳米四方相钛酸钡粉体,通过改变反应时间、前驱物钡钛摩尔比 n (Ba)/n (Ti)来调控粉体的粒径大小、粒度分布和四方相结晶度.BET 比表面积、激光粒度分析、SEM、XRD、FT-IR 测试结果表明,延长反应时间可减少钛酸钡粉体—OH含量,四方相结晶度有所提高,粉体粒径随之变大...
关键词:
溶剂热
,
钛酸钡
,
粒度分布
,
尺寸效应
,
四方相结晶度
许贵军
,
韦朋飞
,
周洪庆
,
刘敏
,
朱海奎
,
陈栋
材料导报
根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑.
关键词:
LTCC
,
共烧
,
匹配
