芦玉峰
,
堵永国
,
肖加余
,
张为军
,
胡君遂
,
唐珍兰
,
吴剑锋
,
王跃然
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.04.036
以钡长石(BaAl2Si2O8)为主晶相的BaO-AlO3-SiO2(BAS)系微晶玻璃具有高的耐热温度、机械强度,具有较好的抗氧化性能和抗碱蚀能力,具有高的化学稳定性,与多种热、机械增强材料都有良好的化学相容性.而且,单斜钡长石的电绝缘和介电性能良好.因此,BAS系微晶玻璃作为高温结构材料和功能陶瓷材料均有相当多的应用.本文在评述BAS系微晶玻璃的不同制备工艺、加速六方钡长石→单斜钡长石晶型转变的不同手段与机理的基础上,介绍了BAS系微晶玻璃作为结构材料和功能材料的多种应用,指出了国内外的研究差距,并作出了研究展望.
关键词:
微晶玻璃
,
钡长石
,
制备
,
形核
,
晶型转变
,
应用
芦玉峰
,
堵永国
,
肖加余
,
张为军
,
吴剑锋
,
杨光
,
王跃然
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00159
用烧结法制备了化学计量比和高Ba含量的两组BaO-Al2O3-SiO2 (BAS)系微晶玻璃, 采用差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等手段研究了ZrO2对BAS系微晶玻璃中六方钡长石析晶和六方钡长石向单斜钡长石晶型转变的影响. 研究表明, 两组BAS系玻璃的烧结温度低于850℃, 晶化温度低于900 ℃. 六方钡长石的析出为整体析晶. 不加形核剂晶型转变为整体析晶; 添加ZrO2晶型转变为表面析晶. 提高Ba含量或添加ZrO2促进六方钡长石的析出和晶粒细化. 化学计量比的BAS系微晶玻璃中添加ZrO2明显促进晶型转变. 高Ba含量的BAS系微晶玻璃中添加ZrO2表现为抑制晶型转变, 850℃保温100h不发生转变.
关键词:
微晶玻璃
,
celsian
,
low temperature sintering
,
crystallization
,
phase transformation
熊德赣
,
程辉
,
刘希从
,
赵恂
,
鲍小恒
,
杨盛良
,
堵永国
材料导报
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装.综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展.
关键词:
AlSiC电子封装材料
,
预制件
,
液相浸渗
,
机械加工
,
表面处理
,
构件连接
芦玉峰
,
周萌
,
范成洲
,
郑晓慧
,
吴剑锋
,
堵永国
,
肖加余
复合材料学报
利用2层不同软化温度和不同热膨胀系数的BaO-A12O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃,采用浆料涂覆浸渍-多层共烧的方法制备了2种双层同组分和1种双层不同组分的Cf/SiC复合材料抗氧化涂层.3种结构的BAS系微晶玻璃涂层完整、无明显缺陷,涂层与Cf/SiC复合材料的结合状态良好,有助于提高Cf/SiC复合材料的抗氧化性能.双层不同组分的BAS系微晶玻璃涂层在1200～1350℃范围内对提高Cf/SiC复合材料抗氧化性能的作用显著,失重速率和失重量均明显减小.与未包覆涂层的复合材料相比,包覆双层不同组分涂层的复合材料经历600次(每次保温10 min)热冲击后的失重降低了1/2～2/3,保留的强度提高了7～15倍.
关键词:
复合材料
,
Cf/SiC
,
抗氧化涂层
,
微晶玻璃
,
钡长石
芦玉峰
,
堵永国
,
肖加余
,
张为军
,
吴剑锋
,
杨光
,
王跃然
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.01.031
用烧结法制备了化学计量比和高Ba含量的两组BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃,采用差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等手段研究了ZrO2对BAS系微晶玻璃中六方钡长石析晶和六方钡长石向单斜钡长石晶型转变的影响.研究表明,两组BAS系玻璃的烧结温度低于850℃,晶化温度低于900℃.六方钡长石的析出为整体析晶.不加形核剂晶型转变为整体析晶;添加ZrO2晶型转变为表面析晶.提高Ba含量或添加ZrO2促进六方钡长石的析出和晶粒细化.化学计量比的BAS系微晶玻璃中添加ZrO2明显促进晶型转变.高Ba含量的BAS系微晶玻璃中添加ZrO2表现为抑制晶型转变,850℃保温100h不发生转变.
关键词:
微晶玻璃
,
钡长石
,
低温烧结
,
析晶
,
晶型转变
杨娟
,
堵永国
,
张为军
,
周文渊
材料导报
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统.LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃.概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向.
关键词:
LTCC
,
基板
,
微晶玻璃
,
玻璃/陶瓷
杨娟
,
堵永国
,
芦玉峰
,
郑晓慧
,
张为军
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.03.011
设计制备了与1Cr17和0Cr18Ni9不锈钢匹配的CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系和BaO-Al2O3-SiO,(BAS)系微晶玻璃,研究了微晶玻璃的各项理化性能.利用流延法制备微晶玻璃生带,以此制备符合曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料,并对复合材料相关性能进行测试.结果表明,所设计制备的玻璃经850℃、30min热处理后可形成线胀系数与对应不锈钢匹配的微晶玻璃,且具有适宜弯曲强度和较低介电常数、介质损耗;由此制备的曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料具有良好的绝缘性能、结合强度和抗热冲击性能.
关键词:
共形天线
,
不锈钢/微晶玻璃复合材料
,
微晶玻璃
芦玉峰
,
楼淼
,
邓利蓉
,
刘振兴
,
张传禹
,
堵永国
功能材料
通过开展BAS微晶玻璃成分优化研究,研制了0Cr18Ni9不锈钢基板的大功率厚膜电路介质层.在BAS系玻璃中加入适量MgO和CaO,在降低烧结温度的同时提高了析晶温度,抑制了晶体相的析出,有助于介质层的烧结致密化.利用成分优化后的BAS系玻璃制备的介质层与不锈钢基板结合强度高,具有优良的抗机械冲击能力.最佳配方的介质浆料经过3个烧结周期,制得介质层膜厚＞100μm,击穿电压＞2.1kV,泄漏电流＜0.01mA.部分成果已经用于合作单位的工业化生产.
关键词:
微晶玻璃
,
钡长石
,
介质层
,
0Cr18Ni9不锈钢
,
基板
,
烧结
