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伪装网雷达吸波涂层的研制

骆武 , 孙娜 , , 胡传炘 , 安跃生 , 李万 , 杜新瑜 , 吴新

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.02.008

采用化学镀或PVD的方法在基材沉积Ni金属层,Ni层与纳米晶金属粉涂层构成的复合涂层应用于三维伪装网时,该复合涂层具有厚度薄、面密度小、吸波频带宽、吸波性能好的特点,在2~18GHz频率范围内最小反射率达到-18.24dB.

关键词: 纳米晶 , 伪装网 , 吸波 , 化学镀

BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

于洋 , 史耀武 , , 雷永平 , 郭福 , 李晓延 , 陈树君

稀有金属材料与工程

焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.

关键词: 微焊球 , 球栅阵列封装 , 固化行为

稀土Ce加速Sn晶须生长的研究

郝虎 , 李广东 , 史耀武 , , 雷永平 , 郭福 , 李晓延

稀有金属材料与工程

稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.

关键词: 无铅钎料 , 稀土 , 锡晶须

锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价

徐冬霞 , 雷永平 , 张冰冰 , 祝蕾 , , 史耀武 , 郭福

功能材料

简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂.并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性.试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用.

关键词: 免清洗助焊剂 , 锡锌 , 无铅钎料 , 润湿性 , 可靠性

Sn晶须形态的研究

郝虎 , 李广东 , 史耀武 , , 雷永平 , 郭福 , 李晓延

材料科学与工艺

本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.

关键词: SnAgCu合金 , 稀土 , Sn晶须 , 形貌特征

BGA用焊球制造技术新进展

于洋 , 史耀武 , , 雷永平 , 郭福 , 李晓延 , 陈树君

稀有金属材料与工程

综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态.介绍了射流断裂技术的成球原理及其生产装置演变情况.简述了基于均匀射流断裂技术的液滴制造技术的各种应用及其优点.最后简述了国内外生产电子封装用微焊球的情况.

关键词: 微焊球 , BGA , 射流断裂

Sn晶须的转向生长机制

郝虎 , 史耀武 , , 雷永平 , 郭福 , 李晓延

材料科学与工艺

为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn,与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜观察了Sn晶须在快速生长过程中展现出的生长行为.实验结果表明,时效过程中在稀土相的表面生长出大量的Sn晶须,一些Sn晶须的生长方向发生连续改变,少数Sn晶须在转向生长的同时出现变截面生长现象.Sn晶须根部的受力不均是其产生转向生长的原因,而Sn原子的供给速率与Sn晶须生长速率的不协调是Sn晶须产生变截面生长的原因.

关键词: 无铅钎料 , 稀土 , Sn晶须 , 转向生长

钛基非晶钎料真空钎焊TA15钛合金的研究

高勇 , , 张星 , 王龙

材料科学与工艺

针对TA15薄壁及蜂窝等复杂结构件设计和焊装的需求,本文采用急冷技术成功制备Ti-Zr28-Cu15-Ni15(1#),Ti-Zr21-Cu20-Ni15(2#)非晶箔带钎料.通过SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了钎料及钎焊工艺对TA15钛合金钎焊接头界面组织和力学性能的影响.研究结果表明:两种钛基非晶钎料成带性能良好,与相同成分晶态钎料相比,液相线温度降低,熔化温度区间减小.钎料对母材有明显润湿作用,并且2#钎料共晶成分的提高使得其润湿性和非晶形成能力较1#钎料优异.1#钎料对接接头室温拉伸强度在970℃/30min工艺下达到最高325MPa,2#钎料在950℃/30min工艺下接头强度达到最高359MPa,并且其接头力学性能的稳定性较1#钎料要高.对比相同工艺下不同钎料焊缝组织,钎缝均为α+β层片状组织,2#钎料界面处Ti-Cu和Ti-Ni金属间化合物含量较少.

关键词: TA15钛合金 , 真空钎焊 , 钛基钎料

温度对Cu颗粒增强复合钎料蠕变性能的影响

闫焉服 , 刘建萍 , 史耀武 , 郭福 ,

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.026

蠕变性能是影响钎焊接头可靠性的重要指标之一.采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,在恒定载荷下,测定了Cu颗粒增强锡铅基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命,分析并讨论了温度对该复合钎料蠕变寿命的影响.结果表明:Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变抗力优于传统63Sn37Pb共晶钎料;钎焊接头蠕变寿命随温度的升高而降低,并且温度对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显.

关键词: 蠕变寿命 , 复合钎料 , 颗粒增强 , 63Sn37Pb , 温度

SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究

郝虎 , 田君 , 史耀武 , 雷永平 ,

稀有金属材料与工程

研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围.

关键词: 无铅钎料 , SnAgCu合金 , 稀土Y

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