夏扬
,
宋月清
,
林晨光
,
崔舜
人工晶体学报
用特殊粉末冶金技术制备了金刚石-Cu复合材料.用SEM、拉曼光谱、EDS分析了复合材料的界面状态,用激光闪光法测量复合材料常温下的热导率.结果表明:在最佳工艺参数下,复合材料热导率可达570W·m-1·K-1;烧结时添加适量的钴可极大促进金刚石与铜之间的粘结;钴向金刚石中的扩散及其在铜熔液中的固溶,使金刚石与铜之间形成过渡层;过渡层可增强金刚石与铜基体过渡界面的相容性,降低界面热阻;金刚石骨架的形成有助于获得超高热导率.
关键词:
金刚石-Cu复合材料
,
粉末冶金
,
界面热阻
,
金刚石骨架
,
热导率
姜珩
,
康志君
,
谢元锋
,
夏扬
,
吕宏
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.03.010
采用直接氮化法对铝粉进行氮化,分别研究了添加剂、反应温度、保温时间对合成产物的影响.运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射物相分析(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)对合成产物进行了表征,研究结果表明:提高反应温度、延长保温时间可以有效促进铝粉转化为氮化铝,提高合成产物的氮含量.同时提高反应温度可以促进添加剂的挥发,减小杂质元素的残留量.在1000℃下保温3h后,对多孔疏松的合成产物进行球磨24h处理,最终可以得到氮含量大于32％,Cl的残余含量低于0.3％,K的残余含量低于0.1％,平均粒度小于2μm氮化铝粉末.同时在多孔疏松状合成产物表面观察到了氮化铝晶须的存在,这说明铝粉直接氮化法也可以制备出氮化铝晶须.
关键词:
氮化铝粉末
,
直接氮化法
,
添加剂
,
氮化铝晶须
夏扬
,
宋月清
,
崔舜
,
方针正
,
林晨光
材料导报
电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.
关键词:
散热
,
热管理材料
,
高导热
,
膨胀匹配
夏扬
,
宋月清
,
崔舜
,
林晨光
,
韩胜利
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.02.024
讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.
关键词:
钼铜
,
钨铜
,
热膨胀匹配
,
散热速率
,
导热系数
王颖生
,
赵志星
,
成富全
,
赵勇
钢铁
介绍了首钢原料条件下配加扬地粉对烧结生产影响的实验室研究.随着扬地粉配入量的增加,烧结矿转鼓强度、成品率改善,燃耗有少量上升,利用系数增加,低温还原粉化指数变差.研究结果表明:在首钢目前条件下,配入10%～20%的扬地粉是可行的.二烧车间进行了扬地粉工业试验,其最高配比达到30%,工业试验时烧结各项指标变化与实验室试验结果基本一致.
关键词:
铁矿
,
烧结
,
转鼓强度
,
低温还原粉化
王吉会
,
张爱平
,
夏扬
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.04.010
利用非平衡磁控溅射技术、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和质谱仪等仪器研究了不同靶材、基体电流密度、靶电源特性和基体偏压等条件下二硫化钼薄膜的表面形貌、结构和生长特性.试验结果表明,在低密度冷压靶材、低电流密度、直流双脉冲电源和负偏压下,MoS2薄膜倾向按(002)平行于基体表面的层状方式生长;而在高密度热压靶材、高电流密度、单一直流脉冲电源和正偏压条件下,薄膜将以(002)基面与(100)、(110)棱面联合或以棱面为主的方式进行生长.沉积条件对MoS2薄膜生长特性的影响,是通过改变沉积速率和沉积粒子的能量而实现的.
关键词:
沉积工艺
,
二硫化钼
,
薄膜
,
生长规律
刘琰
,
夏扬
,
王苏杭
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2000.06.016
研究了电解锰粉中微量硒的分析,使用P-E5100型原子吸收光谱仪,用1mg/mL的钯作基体改进剂,不经分离样品基体,采用标准加入法,直接用平台石墨炉原子吸收法测定电解锰粉中微量硒.该法简单,分析速度快、灵敏度、精密度能满足要求,可测量电解锰粉中0.001%～0.05%硒的含量.
关键词:
平台石墨炉
,
基体改进剂
,
硒
王吉会
,
夏扬
,
王茂范
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.001
利用AlCl3-NaCl-KCl三元无机熔盐体系在Q235低碳钢基体上进行了镀铝试验,并就不同电镀工艺对铝镀层表面形貌、厚度、结构、结合力及耐蚀性能等进行了研究.结果表明,AlCl3-NaCl-KCl无机熔盐体系镀铝层为银白色,并呈现均匀、细小的针片状生长特征.铝镀层的厚度随电流密度和电镀时间的增加而增大;在低电流密度下,铝镀层主要由(200)面结构组成;在高电流密度下,铝镀层易形成(111)面的结构.铝镀层与碳钢基体间的结合力随镀层厚度的增加而减少,但均大于30 N.在3.5%NaCl的水溶液中,铝镀层具有较好的耐蚀性能.铝镀层的最佳工艺为电流密度3.3～4.0 A/dm2,电镀时间45～90 min.
关键词:
熔盐电镀
,
组织结构
,
结合力
,
耐蚀性
