魏健宁
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孙光厚
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刘坚强
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周利玲
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周雪云
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谢卫军
材料导报
采用低温球磨结合热压烧结技术制备了块体纳米铝晶体材料,在多功能内耗仪上采用受迫振动连续变温(25～450℃)的方式测量了纳米铝材料在低频率(0.2～3.0 Hz)条件下的内耗和相对动力学模量.结果表明,纳米铝晶体材料受迫振动时,在升温和降温的内耗温度谱上均出现一个内耗峰；伴随着内耗峰的出现,相对动力学模量明显下降；随着离散振动频率的增加,内耗峰峰位向高温方向移动,说明该内耗峰具有弛豫性；根据Arrhenius关系,得到该内耗峰的激活能为(2.21±0.04)×10-19 J、指数前因子τ0为10-14 s,表明该内耗峰是晶界内耗峰,其机制为铝原子在铝/铝晶界的自扩散.
关键词:
纳米铝
,
内耗
,
晶界内耗峰
郭艳艳
,
王庆凯
,
王殿元
,
常章用
,
孙光厚
,
罗江龙
中国稀土学报
测量了Tm:K2YF5晶体的吸收光谱,根据Judd-Ofelt理论计算了Tm3+在K2YF5中的强度参数:Ω2=5.02×10-20cm2,Ω4=3.40×10-20cm2,Ω6=0.38×10-20cm2,以及Tm3+激发能级的自发辐射跃迁几率A,荧光分支比β,荧光寿命τ和积分发射截面∑等光谱参量.
关键词:
Tm:K2YF5
,
光谱特性
,
稀土
祝涛
,
杨斌
黄金
doi:10.11792/hj20160103
马虎沟测区位于灵北断裂带下盘,区内主干断裂为前孙家—洼孙家断裂,发育似斑状郭家岭型花岗闪长岩和玲珑型片麻状黑云母花岗岩. 本次地表构造地球化学测量范围约15 km2 ,采集构造地球化学样品共858件,测试元素包括Au、Ni、Pb、Co、Mo、Sn、Zn、Ti、Cr、As、Sb、Hg、Ag、Cu、Ba、Bi、B、Mn、V等19种. Au元素异常沿前孙家—洼孙家断裂带及次级断裂分布特征明显. 分形分维统计表明,Au具有多阶段成矿的特征. 结合多元统计分析,厘定本测区构造地球化学异常找矿标志为Au-Pb-Bi元素组合异常及因子得分Y(i,2)和Y(i,3)异常. 结合地质分析,圈定找矿靶区5处.
关键词:
找矿预测
,
构造地球化学
,
多元统计分析
,
前孙家—洼孙家断裂带
冯忠磊
,
沈悦
,
皇甫民赞
,
吴启霜
,
陈祥
,
曹萌
,
顾峰
,
王林军
人工晶体学报
利用化学浴沉积法在FTO基底上制备了厚度可调CuS对电极(CE).通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、紫外-可见(UV-Vis)分光光度计及电化学工作站对CuS对电极的物相结构、微观形貌、光学性质及电化学性能进行了表征.结果表明,在多硫电解液体系中,CuS对电极的电催化活性优于Pt电极;调控沉积周期,可进一步优化CuS对电极表面形貌及电化学性能;CuS对电极最佳沉积周期为6个周期(C),此时电荷转移电阻达到最小值0.67Ω/cm2,与CdSe胶态量子点敏化TiO2光阳极组装的电池,能量转换效率可达2.11％.
关键词:
材料
,
CuS
,
对电极
,
化学浴沉积法
周杨
,
江美福
材料科学与工程学报
近年来,Si基ZnO∶ Al透明导电薄膜界面处Si的渗透对薄膜性能的影响引起了人们的关注.本文采用射频磁控溅射法,在石英和Si衬底上沉积了不同厚度的Al、Si弱掺杂(1 wt.％)的ZnO薄膜(AZO∶ Si),系统研究了膜厚(等价于Si的渗透深度)对薄膜电学、光学性质的影响.结果显示,膜厚在几十nm时,薄膜的电阻率、载流子浓度和迁移率都强烈地依赖于膜厚,在膜厚为19nm时,载流子浓度和迁移率接近最小,电阻率较大,且呈现p型导电特性.随着膜厚增加,载流子浓度和迁移率都变大,电阻率减小并趋于稳定,膜厚在396nm附近时电阻率最小是7× 10-3Ω ·cm,此时的载流子浓度和迁移率分别是1.54×1020cm-3和5.66 cm2V-1s-1.膜厚达300nm以上时,Si的影响已可忽略.结合薄膜的X射线衍射(XRD)图谱、X射线光电子能谱(XPS)和紫外—可见光(UV-Vis)透射光谱探讨了膜厚(Si的渗透深度或过渡层厚度)对薄膜性能的影响及其相关机制.
关键词:
AZO∶Si
,
磁控溅射
,
膜厚
,
电光性质
李世鸿
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013
概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。
关键词:
金
,
浆料
,
厚膜导体
